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EP About this file: EP2624288

EP2624288 - Semiconductor package with improved testability [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  10.07.2020
Database last updated on 02.11.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  19.07.2019
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  18.03.2019
FormerExamination is in progress
Status updated on  31.01.2017
Most recent event   Tooltip01.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 03.08.2022  [2022/31]
Applicant(s)For all designated states
Avago Technologies International Sales Pte. Limited
1 Yishun Avenue 7
Singapore 768923 / SG
[2018/52]
Former [2017/29]For all designated states
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
1 Yishun Avenue 7
Singapore 768923 / SG
Former [2013/32]For all designated states
Broadcom Corporation
5300 California Avenue
Irvine, CA 92617 / US
Inventor(s)01 / Zhao, Sam
25 Carnation
Irvine, CA 92618 / US
02 / Karikalan, Sampath
37 Fanpalm
Irvine, CA 92620 / US
03 / Vorenkamp, Pieter
61 Asilomar Road
Laguna Niguel, CA 92677 / US
04 / Hu, Kevin
56 Danbury Lane
Irvine, CA 92618 / US
05 / Khan, Rezaur
36 Via Anadeja
Rancho Santa Margarita, CA 82688 / US
06 / Chen, Xiangdong
32 Marblehead
Irvine, CA 92620 / US
 [2013/34]
Representative(s)Bosch Jehle Patentanwaltsgesellschaft mbH
Flüggenstraße 13
80639 München / DE
[2019/34]
Former [2013/32]Jehle, Volker Armin
Bosch Jehle Patentanwaltsgesellschaft mbH Flüggenstrasse 13
80639 München / DE
Application number, filing date12006188.231.08.2012
[2013/32]
Priority number, dateUS20121336234431.01.2012         Original published format: US201213362344
[2013/32]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2624288
Date:07.08.2013
Language:EN
[2013/32]
Type: A3 Search report 
No.:EP2624288
Date:20.04.2016
Language:EN
[2016/16]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2624288
Date:21.08.2019
Language:EN
[2019/34]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP23.03.2016
ClassificationIPC:H01L21/66, H01L23/31, H01L23/498, H01L21/56
[2016/16]
CPC:
H01L22/32 (EP,US); H01L23/48 (KR); H01L21/561 (EP,US);
H01L22/00 (KR); H01L23/3128 (EP,US); H01L23/49811 (EP,US);
H01L23/49827 (EP,US); H01L23/49833 (EP,US); H01L2224/131 (EP,US);
H01L2224/16225 (EP,US); H01L2224/16227 (EP,US); H01L2224/97 (EP,US);
H01L2225/1023 (EP,US); H01L2225/1041 (EP,US); H01L2225/1058 (EP,US);
H01L24/16 (EP,US); H01L2924/15192 (EP,US); H01L2924/1533 (EP,US);
H01L2924/15331 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/131, H01L2924/014 (US,EP);
H01L2224/97, H01L2224/81 (EP,US)
Former IPC [2013/32]H01L21/66
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/48]
Former [2013/32]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Halbleitergehäuse mit verbesserter Prüfbarkeit[2019/10]
English:Semiconductor package with improved testability[2013/32]
French:Boîtier semi-conducteur avec une testabilité améliorée[2019/10]
Former [2013/32]Halbleiterpaket mit verbesserter Prüfbarkeit
Former [2013/32]Boîtier semi-conducteur doté d'une testabilité améliorée
Examination procedure31.08.2012Examination requested  [2013/32]
21.04.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
01.08.2016Reply to a communication from the examining division
20.01.2017Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
19.05.2017Reply to a communication from the examining division
03.12.2018Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M02)
09.01.2019Reply to a communication from the examining division
19.03.2019Communication of intention to grant the patent
05.07.2019Fee for grant paid
05.07.2019Fee for publishing/printing paid
05.07.2019Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  21.04.2016
Opposition(s)03.06.2020No opposition filed within time limit [2020/33]
Fees paidRenewal fee
04.07.2014Renewal fee patent year 03
31.08.2015Renewal fee patent year 04
31.08.2016Renewal fee patent year 05
31.08.2017Renewal fee patent year 06
31.08.2018Renewal fee patent year 07
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU31.08.2012
AL21.08.2019
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CY21.08.2019
CZ21.08.2019
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FI21.08.2019
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IT21.08.2019
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MC21.08.2019
MK21.08.2019
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[2022/31]
Former [2021/34]HU31.08.2012
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PT23.12.2019
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IS21.12.2019
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Former [2020/17]AL21.08.2019
ES21.08.2019
FI21.08.2019
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ES21.08.2019
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NL21.08.2019
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Former [2020/08]LT21.08.2019
NO21.11.2019
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