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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2573141

EP2573141 - Silicone resin sheet, producing method thereof, encapsulating sheet, and light emitting diode device [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  04.11.2015
Database last updated on 14.09.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
NITTO DENKO CORPORATION
1-2, Shimo-hozumi 1-chome Ibaraki-shi
Osaka 567-8680 / JP
[2013/13]
Inventor(s)01 / Mitani, Munehisa
c/o NITTO DENKO CORPORATION
1-2, Shimo-hozumi 1-chome
Ibaraki-shi
Osaka, 567-8680 / JP
02 / Katayama, Hiroyuki
c/o NITTO DENKO CORPORATION
1-2, Shimo-hozumi 1-chome
Ibaraki-shi
Osaka, 567-8680 / JP
 [2013/13]
Representative(s)Hoffmann Eitle
Patent- und Rechtsanwälte PartmbB
Arabellastraße 30
81925 München / DE
[2014/52]
Former [2013/13]HOFFMANN EITLE
Patent- und Rechtsanwälte
Arabellastrasse 4
81925 München / DE
Application number, filing date12183862.711.09.2012
[2013/13]
Priority number, dateJP2011020629121.09.2011         Original published format: JP 2011206291
[2013/13]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2573141
Date:27.03.2013
Language:EN
[2013/13]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2573141
Date:24.12.2014
Language:EN
[2014/52]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP09.11.2012
ClassificationIPC:C08L83/04, H01L23/29, H01L33/56
[2013/13]
CPC:
C08L83/04 (EP,US); C08J7/042 (KR); B32B27/283 (KR);
C08J5/18 (KR); C08J7/08 (KR); C09D183/04 (EP,US);
H01L23/296 (EP,KR,US); H01L33/56 (EP,KR,US); C08G77/12 (EP,US);
C08G77/20 (EP,US); C08J2483/04 (KR); H01L2924/0002 (EP,US);
Y10T428/31663 (EP,US) (-)
C-Set:
C09D183/04, C08K3/36, C08K5/56, C08L83/00 (EP,US);
H01L2924/0002, H01L2924/00 (US,EP)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/13]
TitleGerman:Silikonharzplatte, Herstellungsverfahren dafür, Verkapselungsblatt und lichtemittierende Diodenvorrichtung[2013/13]
English:Silicone resin sheet, producing method thereof, encapsulating sheet, and light emitting diode device[2013/13]
French:Feuille de résine de silicone, son procédé de production, feuille d'encapsulation et dispositif à diode électroluminescente[2013/13]
Examination procedure06.05.2013Examination requested  [2013/25]
01.08.2014Communication of intention to grant the patent
07.11.2014Fee for grant paid
07.11.2014Fee for publishing/printing paid
07.11.2014Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  01.08.2014
Opposition(s)25.09.2015No opposition filed within time limit [2015/49]
Fees paidRenewal fee
12.09.2014Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU11.09.2012
AL24.12.2014
AT24.12.2014
BE24.12.2014
BG24.12.2014
CY24.12.2014
CZ24.12.2014
DK24.12.2014
EE24.12.2014
ES24.12.2014
FI24.12.2014
HR24.12.2014
IT24.12.2014
LT24.12.2014
LV24.12.2014
MC24.12.2014
MK24.12.2014
MT24.12.2014
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SE24.12.2014
SI24.12.2014
SK24.12.2014
SM24.12.2014
TR24.12.2014
NO24.03.2015
GR25.03.2015
IS24.04.2015
IE11.09.2015
LU11.09.2015
[2018/46]
Former [2018/37]HU11.09.2012
AT24.12.2014
BE24.12.2014
BG24.12.2014
CY24.12.2014
CZ24.12.2014
DK24.12.2014
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ES24.12.2014
FI24.12.2014
HR24.12.2014
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MK24.12.2014
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IS24.04.2015
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Former [2018/31]HU11.09.2012
AT24.12.2014
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RO24.12.2014
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TR24.12.2014
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Former [2016/03]AT24.12.2014
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LV24.12.2014
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RS24.12.2014
SE24.12.2014
SK24.12.2014
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GR25.03.2015
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Former [2015/38]AT24.12.2014
CZ24.12.2014
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RS24.12.2014
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SK24.12.2014
NO24.03.2015
GR25.03.2015
IS24.04.2015
Former [2015/37]CZ24.12.2014
EE24.12.2014
ES24.12.2014
FI24.12.2014
HR24.12.2014
LT24.12.2014
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PL24.12.2014
RO24.12.2014
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SE24.12.2014
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EE24.12.2014
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SE24.12.2014
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RS24.12.2014
SE24.12.2014
NO24.03.2015
GR25.03.2015
Former [2015/33]ES24.12.2014
FI24.12.2014
HR24.12.2014
LT24.12.2014
LV24.12.2014
RS24.12.2014
SE24.12.2014
NO24.03.2015
GR25.03.2015
Former [2015/24]FI24.12.2014
HR24.12.2014
LT24.12.2014
LV24.12.2014
RS24.12.2014
SE24.12.2014
NO24.03.2015
GR25.03.2015
Former [2015/23]FI24.12.2014
LT24.12.2014
NO24.03.2015
Former [2015/21]LT24.12.2014
NO24.03.2015
Former [2015/20]LT24.12.2014
Documents cited:Search[A]EP2196503  (NITTO DENKO CORP [JP]) [A] 1-11 * page 2, line 32; claims 1-16; table 1 *;
 [A]EP2365034  (NITTO DENKO CORP [JP]) [A] 1-11 * claims 1-8 *
by applicantJP2008291232
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