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EP About this file: EP2587530

EP2587530 - Wafer processing laminate, wafer processing member, temporary bonding arrangement, and thin wafer manufacturing method [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  08.01.2016
Database last updated on 19.10.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
6-1, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku
Tokyo / JP
[2013/18]
Inventor(s)01 / Kato, Hideto
c/o Silicone-Electronics Materials Research
Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
02 / Sugo, Michihiro
c/o Silicone-Electronics Materials Research
Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
03 / Tagami, Shohei
c/o Silicone-Electronics Materials Research
Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
 [2013/18]
Representative(s)Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Nymphenburger Straße 4
80335 München / DE
[N/P]
Former [2015/10]Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Former [2013/20]Ter Meer Steinmeister & Partner
Me/bk
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Application number, filing date12190089.826.10.2012
[2013/18]
Priority number, dateJP2011023696028.10.2011         Original published format: JP 2011236960
[2013/18]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2587530
Date:01.05.2013
Language:EN
[2013/18]
Type: A3 Search report 
No.:EP2587530
Date:12.06.2013
Language:EN
[2013/24]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2587530
Date:04.03.2015
Language:EN
[2015/10]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP10.05.2013
ClassificationIPC:C08G77/52, H01L21/683, C09D183/14, C08G77/12, C08G77/14, C08G77/04, C08L83/14
[2014/37]
CPC:
C08G77/04 (EP,US); H01L21/20 (KR); C08G77/52 (EP,US);
C08L63/00 (EP,US); C08L83/14 (EP,US); C09D183/14 (US);
C09J183/04 (EP,US); C09J183/14 (EP,US); H01L21/02 (KR);
H01L21/6835 (EP,US); C08G77/12 (EP,US); C08G77/14 (EP,US);
H01L2221/68327 (EP,US); H01L2221/6834 (EP,US); H01L2221/68381 (EP,US);
Y10T428/2848 (EP,US); Y10T428/31511 (EP,US); Y10T428/31663 (EP,US) (-)
C-Set:
C08L83/14, C08L63/00 (EP,US);
C09D183/14, C08L63/00 (US,EP);
C09J183/14, C08L63/00 (US,EP)
Former IPC [2013/24]H01L21/683, C09J7/02
Former IPC [2013/18]H01L21/683
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/18]
TitleGerman:Waferverarbeitungslaminat, Waferverarbeitungselement, temporäre Bindungsanordnung und Dünnwafer-Herstellungsverfahren[2013/18]
English:Wafer processing laminate, wafer processing member, temporary bonding arrangement, and thin wafer manufacturing method[2013/18]
French:Stratifié de traitement de plaquettes, élément de traitement de plaquettes, dispositif de liaison temporaire et procédé de fabrication de plaquettes minces[2013/18]
Examination procedure05.12.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
05.12.2013Examination requested  [2014/05]
02.10.2014Communication of intention to grant the patent
23.01.2015Fee for grant paid
23.01.2015Fee for publishing/printing paid
23.01.2015Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  02.10.2014
Opposition(s)07.12.2015No opposition filed within time limit [2016/06]
Fees paidRenewal fee
14.10.2014Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU26.10.2012
AL04.03.2015
AT04.03.2015
BE04.03.2015
BG04.03.2015
CY04.03.2015
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DK04.03.2015
EE04.03.2015
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