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EP About this file: EP2594992

EP2594992 - Evaluation of etching conditions for pattern-forming film [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  10.02.2017
Database last updated on 07.10.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
6-1, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku
Tokyo / JP
[2013/21]
Inventor(s)01 / Igarashi, Shinichi
c/o New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi, Niigata / JP
02 / Yoshikawa, Hiroki
c/o New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi, Niigata / JP
03 / Inazuki, Yukio
c/o New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi, Niigata / JP
04 / Kaneko, Hideo
c/o New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi, Niigata / JP
 [2013/21]
Representative(s)Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Nymphenburger Straße 4
80335 München / DE
[2016/14]
Former [2013/21]Ter Meer Steinmeister & Partner
Me/bk
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Application number, filing date12192907.916.11.2012
[2013/21]
Priority number, dateJP2011025297018.11.2011         Original published format: JP 2011252970
[2013/21]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2594992
Date:22.05.2013
Language:EN
[2013/21]
Type: A3 Search report 
No.:EP2594992
Date:19.11.2014
Language:EN
[2014/47]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2594992
Date:06.04.2016
Language:EN
[2016/14]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP21.10.2014
ClassificationIPC:G03F1/00, G03F1/26, G03F1/80, G06F19/00
[2014/47]
CPC:
G03F1/80 (EP,KR,US); H01L21/0274 (KR); G16Z99/00 (EP,KR,US);
G03F1/26 (KR,US); G03F1/44 (KR); H01L22/26 (KR);
H01L22/30 (KR) (-)
Former IPC [2013/21]G03F1/00, G03F1/26, G03F1/80
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/14]
Former [2013/21]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Beurteilung der Ätzbedingungen für strukturbildende Folien[2013/21]
English:Evaluation of etching conditions for pattern-forming film[2013/21]
French:Évaluation des conditions de gravure pour film de formation de motif[2013/21]
Examination procedure28.04.2014Examination requested  [2014/24]
29.04.2015Amendment by applicant (claims and/or description)
26.10.2015Communication of intention to grant the patent
09.02.2016Fee for grant paid
09.02.2016Fee for publishing/printing paid
09.02.2016Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  26.10.2015
Opposition(s)10.01.2017No opposition filed within time limit [2017/11]
Fees paidRenewal fee
10.11.2014Renewal fee patent year 03
10.11.2015Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU16.11.2012
AL06.04.2016
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Documents cited:Search[I]EP1650600  (SHINETSU CHEMICAL CO [JP], et al) [I] 1-3 * claims 1, 16, 19, 25 * * figure 6; example 4 * * paragraph [0015] - paragraph [0026] * * paragraph [0031] - paragraph [0032] * * paragraph [0037] - paragraph [0039] * * paragraph [0050] - paragraph [0058] * * paragraph [0094] - paragraph [0100] *;
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 [A]WO2010147172  (HOYA CORP [JP], et al) [A] 1-3 * the whole document *;
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by applicantJP2003195479
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 US2007212619
 JP2007241065
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