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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2686877

EP2686877 - METHOD FOR PLASMA DICING A SEMI-CONDUCTOR WAFER [Right-click to bookmark this link]
Former [2014/04]METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA DICING A SEMI-CONDUCTOR WAFER
[2019/21]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  10.07.2020
Database last updated on 31.08.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  05.07.2019
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  02.05.2019
FormerExamination is in progress
Status updated on  23.02.2018
Most recent event   Tooltip08.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 10.08.2022  [2022/32]
Applicant(s)For all designated states
Plasma-Therm, LLC
10050 16th Street North
St. Petersburg, FL 33716 / US
[2014/04]
Inventor(s)01 / WESTERMAN, Russell
3610 Swans Landing Drive
Land O'lakes, FL 34639 / US
02 / JOHNSON, David
110 Asa Dorsey Road
Cleveland, GA 30528 / US
03 / JOHNSON, Chris
5973 50th Avenue North
St. Petersburg, FL 33709 / US
04 / PAYS-VOLARD, David
5146 15th Street North
St. Petersburg, FL 33703 / US
05 / MARTINEZ, Linnell
6244 Alamanda Hills Blvd.
Lakeland, FL 33813 / US
06 / Gordon, Grivna
565 W. Laguna Azul
Mesa, AZ 85210 / US
 [2014/21]
Former [2014/04]01 / WESTERMAN, Russell
3610 Swans Landing Drive
Land O'lakes, FL 34639 / US
02 / JOHNSON, David
110 Asa Dorsey Road
Cleveland, GA 30528 / US
03 / JOHNSON, Chris
5973 50th Avenue North
St. Petersburg, FL 33709 / US
04 / PAYS-VOLARD, David
5146 15th Street North
St. Petersburg, FL 33703 / US
05 / MARTINEZ, Linnell
6244 Alamanda Hills Blvd.
Lakeland, FL 33813 / US
Representative(s)Raunecker, Klaus Peter
Lorenz & Kollegen
Patentanwälte Partnerschaftsgesellschaft mbB
Alte Ulmer Straße 2
89522 Heidenheim / DE
[2019/32]
Former [2014/04]Raunecker, Klaus Peter
Lorenz & Kollegen Patentanwälte Partnerschaftsgesellschaft Alte Ulmer Straße 2
89522 Heidenheim / DE
Application number, filing date12719486.812.03.2012
[2019/32]
WO2012US28771
Priority number, dateUS201161452450P14.03.2011         Original published format: US 201161452450 P
US20121341211905.03.2012         Original published format: US201213412119
[2014/04]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report
No.:WO2012125560
Date:20.09.2012
Language:EN
[2012/38]
Type: A2 Application without search report 
No.:EP2686877
Date:22.01.2014
Language:EN
The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 20.09.2012 takes the place of the publication of the European patent application.
[2014/04]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2686877
Date:07.08.2019
Language:EN
[2019/32]
Search report(s)International search report - published on:EP04.07.2013
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP20.06.2018
ClassificationIPC:H01L21/78, H01L21/3065, H01L21/67, H01L21/683, H01L21/687, H01J37/32
[2019/21]
CPC:
H01J37/32623 (EP,US); H01L21/78 (EP,CN,US); H01J37/321 (EP,CN,US);
H01J37/32155 (EP,US); H01J37/32642 (EP,CN,US); H01J37/32651 (EP,US);
H01J37/32724 (EP,US); H01L21/3065 (EP,CN,US); H01L21/30655 (EP,CN,US);
H01L21/67069 (EP,CN,US); H01L21/68 (US); H01L21/6831 (EP,CN,US);
H01L21/6833 (US); H01L21/68735 (EP,CN,US); H01L21/68742 (EP,CN,US);
H01J37/32422 (EP,CN,US); H01L21/31116 (US); H01L21/67739 (EP,US);
H01L2221/68327 (EP,CN,US); Y10S414/139 (EP,US) (-)
Former IPC [2018/17]H01L21/3065, H01L21/78, H01L21/683, H01L21/687, H01L21/67, H01J37/32
Former IPC [2014/04]H01L21/3065, H01L21/683, H01L21/687, H01L21/67, H01L21/78, H01J37/32
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2014/04]
Extension statesBANot yet paid
MENot yet paid
TitleGerman:VERFAHREN FÜR PLASMA-SCHNEIDEN EINES HALBLEITERWAFERS[2019/21]
English:METHOD FOR PLASMA DICING A SEMI-CONDUCTOR WAFER[2019/21]
French:PROCÉDÉ POUR DÉCOUPER AU PLASMA UNE TRANCHE SEMI-CONDUCTRICE[2019/21]
Former [2014/04]VERFAHREN UND VORRICHTUNG FÜR PLASMA-SCHNEIDEN EINES HALBLEITERWAFERS
Former [2014/04]METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA DICING A SEMI-CONDUCTOR WAFER
Former [2014/04]PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR DÉCOUPER AU PLASMA UNE TRANCHE SEMI-CONDUCTRICE
Entry into regional phase10.10.2013National basic fee paid 
10.10.2013Designation fee(s) paid 
10.10.2013Examination fee paid 
Examination procedure10.10.2013Examination requested  [2014/04]
14.10.2014Amendment by applicant (claims and/or description)
20.06.2018Despatch of a communication from the examining division to which search results under Rule 164(2) EPC are annexed (Time limit: M04) [2018/30]
20.06.2018Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
02.10.2018Reply to a communication from the examining division
03.05.2019Communication of intention to grant the patent
25.06.2019Fee for grant paid
25.06.2019Fee for publishing/printing paid
25.06.2019Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)EP13188079.1  / EP2698812
EP13188081.7  / EP2698813
EP13188082.5  / EP2698814
EP13188083.3  / EP2698815
EP13188085.8  / EP2698816
The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  20.06.2018
Opposition(s)03.06.2020No opposition filed within time limit [2020/33]
Fees paidRenewal fee
12.03.2014Renewal fee patent year 03
10.03.2015Renewal fee patent year 04
10.03.2016Renewal fee patent year 05
10.03.2017Renewal fee patent year 06
13.03.2018Renewal fee patent year 07
13.03.2019Renewal fee patent year 08
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU12.03.2012
AL07.08.2019
AT07.08.2019
CY07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
MC07.08.2019
MK07.08.2019
MT07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
IE12.03.2020
LU12.03.2020
BE31.03.2020
[2022/32]
Former [2022/27]HU12.03.2012
AL07.08.2019
AT07.08.2019
CY07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
MC07.08.2019
MT07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
IE12.03.2020
LU12.03.2020
BE31.03.2020
Former [2021/12]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
MC07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
IE12.03.2020
LU12.03.2020
BE31.03.2020
Former [2021/08]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
MC07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
IE12.03.2020
LU12.03.2020
Former [2021/04]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
MC07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
LU12.03.2020
Former [2020/49]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
MC07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/37]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SI07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/36]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/27]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SK07.08.2019
SM07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
PT09.12.2019
IS24.02.2020
Former [2020/25]AL07.08.2019
AT07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
SK07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
PT09.12.2019
IS24.02.2020
Former [2020/24]AL07.08.2019
AT07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
PT09.12.2019
IS24.02.2020
Former [2020/23]AL07.08.2019
AT07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
IT07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
PL07.08.2019
RO07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/22]AL07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
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LT07.08.2019
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NL07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/17]AL07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
TR07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/15]AL07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/12]ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
IS07.12.2019
PT09.12.2019
Former [2020/11]ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
NL07.08.2019
RS07.08.2019
SE07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
GR08.11.2019
PT09.12.2019
Former [2020/10]FI07.08.2019
LT07.08.2019
NL07.08.2019
SE07.08.2019
BG07.11.2019
NO07.11.2019
PT09.12.2019
Former [2020/09]FI07.08.2019
LT07.08.2019
NL07.08.2019
NO07.11.2019
Former [2020/08]LT07.08.2019
NO07.11.2019
Documents cited:Search[A]US2010216313  (IWAI TETSUHIRO [JP]) [A] 1-5 * paragraphs [0006] - [0008] - [0037] - [0047] - [0059] , [0062] , [0065] - [0067] - [0073]; figures 1-5 *;
 [A]US2010048001  (HARIKAI ATSUSHI [JP], et al) [A] 1-5 * paragraphs [0105] - [0123] - [0139] - [0142]; figures 5,7-10 *;
 [A]US6071822  (DONOHUE JOHN F [US], et al) [A] 1-5 * the whole document *;
 [A]US2007262420  (ARITA KIYOSHI [JP]) [A] 1-5 * paragraphs [0135] - [0138]; figures 5,6 * * paragraphs [0153] - [0157]; figures 8,9 *
International search[XI]US2010216313  (IWAI TETSUHIRO [JP]) [X] 1-4,7,26,27,30 * paragraphs [0006] - [0008] - [0037] - [0047] - [0059] , [0062] , [0065] - [0067] - [0073]; figures 1-5 * [I] 5,31;
 [XDI]US2010048001  (HARIKAI ATSUSHI [JP], et al) [XD] 1-4,7,26,27,30 * paragraphs [0105] - [0123] - [0139] - [0142]; figures 5,7-10 * [I] 5,31
ExaminationUS2010216313
 US2010048001
 US6071822
 US2007262420
by applicantUS6642127
 US2010048001
 US6982175
 US7101805
 US7150796
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