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EP About this file: EP2584601

EP2584601 - Method for fabricating a dual work function semiconductor device [Right-click to bookmark this link]
Former [2013/17]Method for fabricating a dual workfunction semiconductor device
[2015/12]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  24.06.2016
Database last updated on 18.11.2024
Most recent event   Tooltip17.08.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): BG		published on 19.09.2018  [2018/38]
Applicant(s)For all designated states
IMEC
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
For all designated states
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
8, Li-Hsin Road 6
Hsinchu 300-077 / TW
For all designated states
Katholieke Universiteit Leuven K.U. Leuven R&D
Waaistraat 6
Bus 5105
3000 Leuven / BE
[2013/17]
Inventor(s)01 / Li, Zilan
KUL
BD - IP department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
02 / Tseng, Joshua
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
BD - IP department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
03 / Witters, Thomas
IMEC
BD - IP department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
04 / De Gendt, Stefan
IMEC
BD - IP department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
 [2013/17]
Representative(s)Patent Department IMEC
IMEC vzw
Patent Department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
[N/P]
Former [2015/34]Clerix, André
IMEC vzw
IP Department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
Former [2013/17]Clerix, André
IMEC
BD - IP Department
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
Application number, filing date13152000.925.02.2009
[2013/17]
Priority number, dateUS20080105368P14.10.2008         Original published format: US 105368 P
[2013/17]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2584601
Date:24.04.2013
Language:EN
[2013/17]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2584601
Date:19.08.2015
Language:EN
[2015/34]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP07.03.2013
ClassificationIPC:H01L21/8234, H01L21/8238
[2013/17]
CPC:
H01L21/82345 (EP); H01L21/823842 (EP)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2015/34]
Former [2013/17]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
TitleGerman:Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit dualer Austrittsarbeit[2015/12]
English:Method for fabricating a dual work function semiconductor device[2015/12]
French:Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur à travail de sortie dual[2013/17]
Former [2013/17]Verfahren zur Herstellung eines Halbleitervorrichtung mit dualer Austrittsarbeit
Former [2013/17]Method for fabricating a dual workfunction semiconductor device
Examination procedure21.01.2013Examination requested  [2013/17]
22.10.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
16.01.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M06)
16.07.2014Reply to a communication from the examining division
16.09.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M02)
17.11.2014Reply to a communication from the examining division
06.05.2015Communication of intention to grant the patent
07.07.2015Fee for grant paid
07.07.2015Fee for publishing/printing paid
07.07.2015Receipt of the translation of the claim(s)
Parent application(s)   TooltipEP09075085.2  / EP2197028
Opposition(s)20.05.2016No opposition filed within time limit [2016/30]
Fees paidRenewal fee
19.02.2013Renewal fee patent year 03
19.02.2013Renewal fee patent year 04
19.02.2013Renewal fee patent year 05
24.02.2014Renewal fee patent year 06
24.02.2015Renewal fee patent year 07
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU25.02.2009
AT19.08.2015
BE19.08.2015
BG19.08.2015
CY19.08.2015
CZ19.08.2015
DK19.08.2015
EE19.08.2015
ES19.08.2015
FI19.08.2015
HR19.08.2015
IT19.08.2015
LT19.08.2015
LV19.08.2015
MC19.08.2015
MK19.08.2015
NL19.08.2015
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TR19.08.2015
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GR20.11.2015
IS19.12.2015
PT21.12.2015
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IE25.02.2016
LU25.02.2016
CH29.02.2016
LI29.02.2016
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[2018/38]
Former [2018/31]HU25.02.2009
AT19.08.2015
BE19.08.2015
CY19.08.2015
CZ19.08.2015
DK19.08.2015
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HR19.08.2015
IT19.08.2015
LT19.08.2015
LV19.08.2015
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MK19.08.2015
NL19.08.2015
PL19.08.2015
RO19.08.2015
SE19.08.2015
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SK19.08.2015
TR19.08.2015
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GR20.11.2015
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FI19.08.2015
IT19.08.2015
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SI19.08.2015
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GR20.11.2015
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LV19.08.2015
MC19.08.2015
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SE19.08.2015
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DK19.08.2015
EE19.08.2015
ES19.08.2015
FI19.08.2015
IT19.08.2015
LT19.08.2015
LV19.08.2015
NL19.08.2015
PL19.08.2015
RO19.08.2015
SE19.08.2015
SI19.08.2015
SK19.08.2015
NO19.11.2015
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IS19.12.2015
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GR20.11.2015
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NO19.11.2015
Former [2016/07]LT19.08.2015
Documents cited:Search[Y]WO2006021907  (KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV [NL], et al) [Y] 1-12 * page 2, line 1 - line 24 * * page 4, line 24 - page 6, line 4; figures 1-4 *;
 [Y]US2008173947  (HOU YONG-TIAN [TW], et al) [Y] 1-12 * paragraph [0033]; figures 2-9 *;
 [A]US2004106249  (HUOTARI HANNU [FI]) [A] 3,4 * paragraph [0036] *;
 [A]US6458695  (LIN WENHE [SG], et al) [A] 9 * column 4, line 36 - line 50; figures 1-4 *;
 [A]WO2008072203  (NXP BV [NL], et al) [A] 10-12 * page 6, line 11 - line 22; figures 2,3 * * page 8, line 2 - line 3 *;
 [A]US2004106261  (HUOTARI HANNU [FI], et al) [A] 1 * paragraphs [0066] , [0067] *
by applicant   - Z. ZHANG, "Integration of dual metal gate CMOS with TaSiN (NMOS) and Ru (PMOS) gate electrodes on Hf02 gate dielectric", VLSI TECH. DIGEST, (2005), doi:doi:10.1109/.2005.1469208, pages 50 - 51, XP001240739

DOI:   http://dx.doi.org/10.1109/.2005.1469208
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