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EP About this file: EP2654392

EP2654392 - In-line liquid cooled semiconductor module and assembly with the same [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  08.02.2019
Database last updated on 01.01.2025
FormerThe patent has been granted
Status updated on  02.03.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  04.01.2018
Most recent event   Tooltip01.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 03.08.2022  [2022/31]
Applicant(s)For all designated states
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Sigmundstrasse 200
90431 Nürnberg / DE
[2013/43]
Inventor(s)01 / Beckedahl, Peter
Otto Straße 5
90522 Oberasbach / DE
02 / Steger, Jürgen
Schulstr. 3
91355 Hiltpoltstein / DE
03 / Maul, Andreas
Holzgartenstraße 17
90461 Nürnberg / DE
04 / Knebel, Markus
Hainstraße 5
90587 Tuchenbach / DE
05 / Kalla, Susanne
Hubertusstraße 6 a
92263 Ebermannsdorf / DE
 [2013/43]
Application number, filing date13154311.807.02.2013
[2013/43]
Priority number, dateDE20121020626417.04.2012         Original published format: DE102012206264
[2013/43]
Filing languageDE
Procedural languageDE
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2654392
Date:23.10.2013
Language:DE
[2013/43]
Type: A3 Search report 
No.:EP2654392
Date:15.02.2017
Language:DE
[2017/07]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2654392
Date:04.04.2018
Language:DE
[2018/14]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP18.01.2017
ClassificationIPC:H05K7/20, H01L23/473, H01L25/07, H01L25/11
[2017/07]
CPC:
H05K7/20927 (EP,US); H01L23/473 (EP,KR,US); H01H9/52 (US);
H01L23/34 (KR); H01L23/40 (EP,US); H01L23/4012 (EP,US);
H01L25/065 (KR); H01L25/117 (EP,US); H01L25/071 (EP,US);
H01L25/072 (EP,US); H01L2924/0002 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Former IPC [2013/43]H05K7/20
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/39]
Former [2013/43]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Anreihbares flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit[2013/43]
English:In-line liquid cooled semiconductor module and assembly with the same[2013/43]
French:Module semi-conducteur de puissance refroidi par liquide pouvant être joint et agencement à cet effet[2013/43]
Examination procedure11.07.2016Examination requested  [2016/33]
25.07.2017Amendment by applicant (claims and/or description)
05.01.2018Communication of intention to grant the patent
01.02.2018Fee for grant paid
01.02.2018Fee for publishing/printing paid
01.02.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  05.01.2018
Opposition(s)07.01.2019No opposition filed within time limit [2019/11]
Fees paidRenewal fee
02.03.2015Renewal fee patent year 03
29.02.2016Renewal fee patent year 04
28.02.2017Renewal fee patent year 05
21.02.2018Renewal fee patent year 06
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU07.02.2013
AL04.04.2018
CY04.04.2018
CZ04.04.2018
DK04.04.2018
EE04.04.2018
ES04.04.2018
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MK04.04.2018
MT04.04.2018
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SI04.04.2018
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SM04.04.2018
TR04.04.2018
BG04.07.2018
NO04.07.2018
GR05.07.2018
IS04.08.2018
PT06.08.2018
[2022/31]
Former [2021/32]HU07.02.2013
AL04.04.2018
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CZ04.04.2018
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SK04.04.2018
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TR04.04.2018
BG04.07.2018
NO04.07.2018
GR05.07.2018
IS04.08.2018
PT06.08.2018
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Former [2021/26]AL04.04.2018
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Former [2020/29]AL04.04.2018
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ES04.04.2018
FI04.04.2018
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LT04.04.2018
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PL04.04.2018
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GR05.07.2018
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ES04.04.2018
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Former [2018/50]AL04.04.2018
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PL04.04.2018
SE04.04.2018
BG04.07.2018
NO04.07.2018
Former [2018/49]AL04.04.2018
ES04.04.2018
FI04.04.2018
LT04.04.2018
NL04.04.2018
PL04.04.2018
SE04.04.2018
BG04.07.2018
NO04.07.2018
Former [2018/47]AL04.04.2018
ES04.04.2018
FI04.04.2018
LT04.04.2018
NL04.04.2018
NO04.07.2018
Former [2018/46]AL04.04.2018
LT04.04.2018
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Former [2018/43]NL04.04.2018
Documents cited:Search[A]EP0669653  (ABB MANAGEMENT AG [CH]) [A] 1-12 * page 3, lines 32-43; figure 1; claims 1,4 *;
 [I]EP1815514  (DANFOSS SILICON POWER GMBH [DE]) [I] 1-12 * paragraphs [0001] , [0039] - [0049]; figures 1-10 *;
 [I]EP2001048  (DELPHI TECH INC [US]) [I] 1-12 * paragraphs [0015] - [0021]; figures 1-3 *;
 [A]US2010302733  (WOODY GEORGE R [US], et al) [A] 1-12* paragraphs [0034] - [0040]; figures 5-10 *;
 [A]WO2011127931  (DANFOSS SILICON POWER GMBH [DE], et al) [A] 1-12 * page 6, line 12 - page 9, line 10; figures 8-10 *
by applicantDE10316356
 EP1815514
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