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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2628708

EP2628708 - Microelectronic substrate having a buried layer of organic material [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  06.05.2016
Database last updated on 31.08.2024
Most recent event   Tooltip19.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 21.11.2018  [2018/47]
Applicant(s)For all designated states
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc
75015 Paris / FR
[2013/34]
Inventor(s)01 / Baillin, Xavier
12, impasse Charles Nicolle
38920 CROLLES / FR
02 / Pornin, Jean-Louis
63 Chemin des Iles
38920 CROLLES / FR
 [2013/34]
Representative(s)Ilgart, Jean-Christophe, et al
BREVALEX
95, Rue d'Amsterdam
75378 Paris Cedex 8 / FR
[N/P]
Former [2015/27]Ilgart, Jean-Christophe, et al
BREVALEX
95, rue d'Amsterdam
75378 Paris Cedex 8 / FR
Former [2013/34]Ilgart, Jean-Christophe, et al
BREVALEX 95 rue d'Amsterdam
75378 Paris Cedex 8 / FR
Application number, filing date13154830.711.02.2013
[2013/34]
Priority number, dateFR2012005139715.02.2012         Original published format: FR 1251397
[2013/34]
Filing languageFR
Procedural languageFR
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2628708
Date:21.08.2013
Language:FR
[2013/34]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2628708
Date:01.07.2015
Language:FR
[2015/27]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP04.03.2013
ClassificationIPC:B81C1/00, B81B3/00, B81B7/00, H01L21/20
[2015/08]
CPC:
B81C1/00357 (EP,US); B81C1/00134 (US); B81B3/0018 (US);
B81B7/0038 (EP,US); H01L21/2007 (EP,US); B81C2201/0108 (EP,US);
B81C2201/019 (EP,US); B81C2203/0109 (EP,US); B81C2203/0136 (EP,US);
B81C2203/0145 (EP,US) (-)
Former IPC [2013/34]B81C1/00
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2015/27]
Former [2013/34]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Mikroelektronisches Substrat mit einer vergrabenen Schicht organischem Materials[2013/34]
English:Microelectronic substrate having a buried layer of organic material[2013/34]
French:Substrat microélectronique comprenant une couche de matériau organique enterrée[2013/34]
Examination procedure28.01.2014Examination requested  [2014/11]
30.01.2015Communication of intention to grant the patent
21.05.2015Fee for grant paid
21.05.2015Fee for publishing/printing paid
21.05.2015Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  30.01.2015
Opposition(s)04.04.2016No opposition filed within time limit [2016/23]
Fees paidRenewal fee
28.01.2015Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU11.02.2013
AL01.07.2015
AT01.07.2015
BG01.07.2015
CY01.07.2015
CZ01.07.2015
DK01.07.2015
EE01.07.2015
ES01.07.2015
FI01.07.2015
HR01.07.2015
IT01.07.2015
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SM01.07.2015
TR01.07.2015
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PT02.11.2015
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LU11.02.2016
BE29.02.2016
CH29.02.2016
LI29.02.2016
[2018/47]
Former [2018/38]HU11.02.2013
AT01.07.2015
BG01.07.2015
CY01.07.2015
CZ01.07.2015
DK01.07.2015
EE01.07.2015
ES01.07.2015
FI01.07.2015
HR01.07.2015
IT01.07.2015
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LV01.07.2015
MC01.07.2015
MK01.07.2015
MT01.07.2015
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Former [2018/29]HU11.02.2013
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Former [2016/07]LT01.07.2015
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