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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2704216

EP2704216 - Flexible semiconductor devices and methods of manufacturing the same [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  19.04.2019
Database last updated on 31.08.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  11.05.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  15.03.2018
Most recent event   Tooltip26.06.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 29.07.2020  [2020/31]
Applicant(s)For all designated states
Samsung Electronics Co., Ltd.
129, Samsung-ro
Yeongtong-gu
Suwon-si
Gyeonggi-do 443-742 / KR
[2018/24]
Former [2014/10]For all designated states
Samsung Electronics Co., Ltd
129, Samsung-ro
Yeongtong-gu
Suwon-si
Gyeonggi-do 443-742 / KR
Inventor(s)01 / Choi, Jun-hee
c/o Samsung Advanced Insitute of Technology
San 14-1 Nongseo-dong
Giheung-gu, Yongin-si
449-712 Gyeonggi-do / KR
02 / Choi, Byoung-lyong
c/o Samsung Advanced Insitute of Technology
San 14-1 Nongseo-dong
Giheung-gu, Yongin-si
449-712 Gyeonggi-do / KR
03 / Kim, Tae-ho
c/o Samsung Advanced Insitute of Technology
San 14-1 Nongseo-dong
Giheung-gu, Yongin-si
449-712 Gyeonggi-do / KR
 [2014/10]
Representative(s)Elkington and Fife LLP
Prospect House
8 Pembroke Road
Sevenoaks, Kent TN13 1XR / GB
[N/P]
Former [2018/24]Portch, Daniel, et al
Elkington and Fife LLP Prospect House 8 Pembroke Road
Sevenoaks, Kent TN13 1XR / GB
Former [2014/10]Greene, Simon Kenneth
Elkington and Fife LLP
8 Pembroke Road
Sevenoaks Kent TN13 1XR / GB
Application number, filing date13180535.015.08.2013
[2014/10]
Priority number, dateKR2012009388427.08.2012         Original published format: KR 20120093884
[2014/10]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2704216
Date:05.03.2014
Language:EN
[2014/10]
Type: A3 Search report 
No.:EP2704216
Date:16.12.2015
Language:EN
[2015/51]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2704216
Date:13.06.2018
Language:EN
[2018/24]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP05.10.2015
ClassificationIPC:H01L33/24, H01L33/56, H01L31/00
[2014/10]
CPC:
B82Y20/00 (EP,US); H01L33/30 (KR); H01L31/03044 (US);
H01L31/035218 (EP,US); H01L31/035236 (EP,US); H01L31/03529 (EP,US);
H01L31/047 (EP,US); H01L31/1848 (EP,US); H01L31/1856 (EP,US);
H01L31/1892 (EP,US); H01L33/00 (KR); H01L33/0075 (US);
H01L33/12 (KR); H01L33/32 (US); H01L25/0753 (EP,US);
H01L2924/0002 (EP,US); H01L33/0093 (EP,US); H01L33/24 (EP,US);
H01L33/56 (EP,US); Y02E10/544 (EP,US); Y02P70/50 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/25]
Former [2014/10]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Flexible Halbleiterbauelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung[2014/10]
English:Flexible semiconductor devices and methods of manufacturing the same[2014/10]
French:Dispositifs semi-conducteurs flexibles et procédés de fabrication associés[2014/10]
Examination procedure17.05.2016Amendment by applicant (claims and/or description)
17.05.2016Examination requested  [2016/25]
16.03.2018Communication of intention to grant the patent
25.04.2018Fee for grant paid
25.04.2018Fee for publishing/printing paid
25.04.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  16.03.2018
Opposition(s)14.03.2019No opposition filed within time limit [2019/21]
Fees paidRenewal fee
31.08.2015Renewal fee patent year 03
31.08.2016Renewal fee patent year 04
31.08.2017Renewal fee patent year 05
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU15.08.2013
AL13.06.2018
AT13.06.2018
CY13.06.2018
CZ13.06.2018
DK13.06.2018
EE13.06.2018
ES13.06.2018
FI13.06.2018
HR13.06.2018
IT13.06.2018
LT13.06.2018
LV13.06.2018
MC13.06.2018
MK13.06.2018
NL13.06.2018
PL13.06.2018
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RS13.06.2018
SE13.06.2018
SI13.06.2018
SK13.06.2018
SM13.06.2018
TR13.06.2018
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LU15.08.2018
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GR14.09.2018
IS13.10.2018
[2020/31]
Former [2020/27]HU15.08.2013
AL13.06.2018
AT13.06.2018
CY13.06.2018
CZ13.06.2018
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ES13.06.2018
FI13.06.2018
HR13.06.2018
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LV13.06.2018
MC13.06.2018
NL13.06.2018
PL13.06.2018
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RS13.06.2018
SE13.06.2018
SI13.06.2018
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LI31.08.2018
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GR14.09.2018
IS13.10.2018
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NO13.09.2018
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FI13.06.2018
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SE13.06.2018
BG13.09.2018
NO13.09.2018
Former [2018/47]ES13.06.2018
FI13.06.2018
LT13.06.2018
NO13.09.2018
Documents cited:Search[A]US2003087467  (OOHATA TOYOHARU [JP], et al) [A] 1-3,9 * columns 61,61; figures 4,5 *;
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 [XA]US2010283054  (HIRANO KOICHI [JP], et al) [X] 1 * paragraphs [0093] , [0096] , [0100]; figure 2b * [A] 2-9;
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