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EP About this file: EP2741592

EP2741592 - Electronic device comprising a heat protection by means of an inserted electronic component, module comprising such a device and process for manufacturing such a device. [Right-click to bookmark this link]
Former [2014/24]Electronic device comprising a heat protection by means of an inserted electronic component, module comprising such a device and process for manufacturing such a device
[2015/11]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  08.07.2016
Database last updated on 14.11.2024
Most recent event   Tooltip19.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 21.11.2018  [2018/47]
Applicant(s)For all designated states
HAGER CONTROLS (Société par Actions Simplifiée)
33 rue Saint Nicolas
67700 Saverne / FR
[2014/24]
Inventor(s)01 / Lugbull, Pierre Alain
12 rue des Pierres
67700 Otterswiller / FR
02 / Colinmaire, Thierry
48B rue Principale
57370 Saint Jean Kourtzerode / FR
 [2014/24]
Representative(s)Nuss, Laurent, et al
Laurent Nuss Conseil
12, rue Theophile Schuler
67000 Strasbourg / FR
[N/P]
Former [2014/24]Nuss, Laurent, et al
Cabinet Nuss
10, rue Jacques Kablé
67080 Strasbourg Cedex / FR
Application number, filing date13306535.908.11.2013
[2014/24]
Priority number, dateFR2012006161704.12.2012         Original published format: FR 1261617
[2014/24]
Filing languageFR
Procedural languageFR
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2741592
Date:11.06.2014
Language:FR
[2014/24]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2741592
Date:02.09.2015
Language:FR
[2015/36]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP13.05.2014
ClassificationIPC:H05K3/36, H05K1/02, // H05K3/34, H05K1/14
[2014/24]
CPC:
H05K1/0201 (EP); H05K2201/10515 (EP); H05K3/3447 (EP);
H05K3/366 (EP)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2015/36]
Former [2014/24]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Elektronische Vorrichtung umfassend einen Wärmeschutz mittels einer elektronischen Zwischenkomponente, Modul umfassend solch eine Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung[2015/16]
English:Electronic device comprising a heat protection by means of an inserted electronic component, module comprising such a device and process for manufacturing such a device.[2015/11]
French:Dispositif électronique comprenant une protection thermique par composant électronique intercalaire, module comprenant ce dispositif et procédé de fabrication du dispositif.[2015/11]
Former [2014/24]Elektronische Vorrichtung umfassend einen Wärmeschutz mittels einer elektronischen Zwischenkomponente, Modul umfassend solch eine Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung
Former [2014/24]Electronic device comprising a heat protection by means of an inserted electronic component, module comprising such a device and process for manufacturing such a device
Former [2014/24]Dispositif électronique comprenant une protection thermique par composant électronique intercalaire, module comprenant ce dispositif et procédé de fabrication du dispositif
Examination procedure10.12.2014Amendment by applicant (claims and/or description)
10.12.2014Examination requested  [2015/04]
30.03.2015Communication of intention to grant the patent
17.07.2015Fee for grant paid
17.07.2015Fee for publishing/printing paid
17.07.2015Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  30.03.2015
Opposition(s)03.06.2016No opposition filed within time limit [2016/32]
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU08.11.2013
AL02.09.2015
AT02.09.2015
BG02.09.2015
CY02.09.2015
CZ02.09.2015
DK02.09.2015
EE02.09.2015
ES02.09.2015
FI02.09.2015
HR02.09.2015
IT02.09.2015
LT02.09.2015
LV02.09.2015
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MK02.09.2015
MT02.09.2015
NL02.09.2015
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SI02.09.2015
SK02.09.2015
SM02.09.2015
TR02.09.2015
IE08.11.2015
LU08.11.2015
BE30.11.2015
NO02.12.2015
GR03.12.2015
IS02.01.2016
PT04.01.2016
[2018/47]
Former [2018/45]HU08.11.2013
AT02.09.2015
BG02.09.2015
CY02.09.2015
CZ02.09.2015
DK02.09.2015
EE02.09.2015
ES02.09.2015
FI02.09.2015
HR02.09.2015
IT02.09.2015
LT02.09.2015
LV02.09.2015
MC02.09.2015
MK02.09.2015
MT02.09.2015
NL02.09.2015
PL02.09.2015
RO02.09.2015
RS02.09.2015
SE02.09.2015
SI02.09.2015
SK02.09.2015
SM02.09.2015
TR02.09.2015
IE08.11.2015
LU08.11.2015
BE30.11.2015
NO02.12.2015
GR03.12.2015
IS02.01.2016
PT04.01.2016
Former [2018/29]HU08.11.2013
AT02.09.2015
BG02.09.2015
CY02.09.2015
CZ02.09.2015
DK02.09.2015
EE02.09.2015
ES02.09.2015
FI02.09.2015
HR02.09.2015
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LV02.09.2015
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MK02.09.2015
MT02.09.2015
NL02.09.2015
PL02.09.2015
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SI02.09.2015
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SM02.09.2015
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LU08.11.2015
BE30.11.2015
NO02.12.2015
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IS02.01.2016
PT04.01.2016
Former [2016/45]AT02.09.2015
CZ02.09.2015
DK02.09.2015
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IT02.09.2015
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SE02.09.2015
SI02.09.2015
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IS02.01.2016
PT04.01.2016
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CZ02.09.2015
DK02.09.2015
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LV02.09.2015
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CZ02.09.2015
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CZ02.09.2015
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ES02.09.2015
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IT02.09.2015
LT02.09.2015
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NL02.09.2015
PL02.09.2015
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SE02.09.2015
SK02.09.2015
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GR03.12.2015
IS02.01.2016
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CZ02.09.2015
EE02.09.2015
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FI02.09.2015
IT02.09.2015
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SE02.09.2015
NO02.12.2015
GR03.12.2015
Former [2016/11]AT02.09.2015
ES02.09.2015
FI02.09.2015
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SE02.09.2015
NO02.12.2015
GR03.12.2015
Former [2016/10]ES02.09.2015
FI02.09.2015
LT02.09.2015
LV02.09.2015
PL02.09.2015
RS02.09.2015
SE02.09.2015
NO02.12.2015
GR03.12.2015
Former [2016/09]FI02.09.2015
LT02.09.2015
LV02.09.2015
NO02.12.2015
GR03.12.2015
Former [2016/08]LT02.09.2015
NO02.12.2015
Former [2016/07]LT02.09.2015
Documents cited:Search[XAI]EP1708357  (EPSON TOYOCOM CORP [JP]) [X] 1,2,4,5,9,10 * paragraphs [0005] , [0008]; figures 6A-7B * [A] 7 [I] 3,6,8;
 [X]US2003186569  (SUZUKI YUKIKO [JP], et al) [X] 1-5,9 * paragraphs [0073] , [0083]; figures 14,21 *;
 [X]US2010001398  (SAH WEN-JYH [TW]) [X] 1,4,5,9 * paragraph [0043]; figure 6 *
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