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EP About this file: EP2842743

EP2842743 - Relief printing plate precursor for laser engraving and process for producing same, and relief printing plate and process for making same [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  02.06.2017
Database last updated on 25.09.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
Fujifilm Corporation
26-30, Nishi-Azabu 2-chome Minato-ku
Tokyo / JP
[2015/10]
Inventor(s)01 / Yasuhara, Yuichi
c/o FUJIFILM Corporation
4000 Kawashiri
Yoshida-cho
Haibara-gun
Shizuoka / JP
 [2015/10]
Representative(s)Hoffmann Eitle
Patent- und Rechtsanwälte PartmbB
Arabellastraße 30
81925 München / DE
[2015/10]
Application number, filing date14182808.729.08.2014
[2015/10]
Priority number, dateJP2013018017430.08.2013         Original published format: JP 2013180174
[2015/10]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2842743
Date:04.03.2015
Language:EN
[2015/10]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2842743
Date:27.07.2016
Language:EN
[2016/30]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP29.10.2014
ClassificationIPC:B41C1/05, B41N1/12
[2015/10]
CPC:
B23K26/361 (EP,US); B41C1/05 (EP,US); B41N1/12 (EP,US);
C08K3/04 (EP,US); B23K2103/42 (EP,US); B23K2103/50 (EP,US);
B41C2210/20 (EP,US) (-)
C-Set:
C08K3/04, C08L101/00 (US,EP);
C08K3/04, C08L11/00 (US,EP);
C08K3/04, C08L15/00 (US,EP);
C08K3/04, C08L29/04 (US,EP);
C08K3/04, C08L31/04 (US,EP);
C08K3/04, C08L35/08 (EP,US);
C08K3/04, C08L53/02 (US,EP);
C08K3/04, C08L67/04 (EP);
C08K3/04, C08L67/04, C08K3/04, C08L75/02 (US);
C08K3/04, C08L7/00 (US,EP);
C08K3/04, C08L75/02 (EP);
C08K3/04, C08L75/08 (US);
C08K3/04, C08L75/14 (US);
C08K3/04, C08L75/14, C08K3/04, C08L75/08 (EP);
C08K3/04, C08L77/00 (US,EP);
C08K3/04, C08L9/00 (US,EP);
C08K3/04, C08L9/02 (US,EP);
C08K3/04, C08L9/06 (US,EP)
(-)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2015/39]
Former [2015/10]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Reliefdruckplattenvorläufer für Lasergravierung und Verfahren zu deren Herstellung und Reliefdruckplatte und Verfahren zu deren Herstellung[2015/10]
English:Relief printing plate precursor for laser engraving and process for producing same, and relief printing plate and process for making same[2015/10]
French:Précurseur de plaque d'impression en relief pour gravure au laser, son procédé de fabrication, plaque d'impression en relief et procédé de fabrication associé[2015/10]
Examination procedure14.08.2015Examination requested  [2015/39]
03.09.2015Amendment by applicant (claims and/or description)
26.02.2016Communication of intention to grant the patent
10.06.2016Fee for grant paid
10.06.2016Fee for publishing/printing paid
10.06.2016Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)02.05.2017No opposition filed within time limit [2017/27]
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU29.08.2014
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 [A]JP2010247368  (ASAHI KASEI E MATERIALS CORP) [A] 1-13 * paragraph [0001]; claims 1-7 * * paragraphs [0008] - [0009] * * paragraphs [0032] - [0033] * * paragraph [0080] *
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 JP2009214334
    - Handbook of Carbon Black (third edition), CARBON BLACK ASSOCIATION, (1995), page 184
    - JOURNAL OF THE ADHESION SOCIETY OF JAPAN, (1984), vol. 20, no. 7, pages 300 - 308
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    - UNKNOWN, 'Applied Laser Technology', THE INSTITUTE OF ELECTRONICS AND COMMUNICATION ENGINEERS,
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