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EP About this file: EP2996143

EP2996143 - PRINTED CIRCUIT MODULE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A POLYMER SUBSTRATE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  01.11.2019
Database last updated on 14.03.2026
FormerThe patent has been granted
Status updated on  23.11.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  18.07.2018
Most recent event   Tooltip01.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 03.08.2022  [2022/31]
Applicant(s)For all designated states
Qorvo US, Inc.
7628 Thorndike Road
Greensboro, NC 27409 / US
[2017/02]
Former [2016/11]For all designated states
RF Micro Devices, Inc.
7628 Thorndike Road
Greensboro, NC 27409 / US
Inventor(s)01 / LEIPOLD, Dirk Robert Walter
1035 Coleman Rd
Apt. 7118
San Jose, CA 95123 / US
02 / COSTA, Julio C.
6601 Ashton Park Drive
Oak Ridge, NC 27310 / US
03 / SCOTT, Baker
1093 Amanda Lyne Ct.
San Jose, CA 95120 / US
 [2016/19]
Former [2016/11]01 / LEIPOLD, Dirk Robert Walter
1035 Coleman Rd, Apt. 7118
San Jose, CA California 95123 / US
02 / COSTA, Julio C.
6601 Ashton Park Drive
Oak Ridge, NC North Carolina 27310 / US
03 / SCOTT, Baker
1093 Amanda Lyne Ct.
San Jose, CA California 95120 / US
Representative(s)Hanna Moore + Curley
Garryard House
25-26 Earlsfort Terrace
Dublin 2, D02 PX51 / IE
[N/P]
Former [2018/52]Hanna Moore + Curley
Garryard House
25/26 Earlsfort Terrace
Dublin 2, D02 PX51 / IE
Former [2016/11]Boyce, Conor, et al
Hanna Moore + Curley
13 Lower Lad Lane
Dublin 2, D02 T668 / IE
Application number, filing date15184861.111.09.2015
[2016/11]
Priority number, dateUS201462049416P12.09.2014         Original published format: US 201462049416 P
[2016/11]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2996143
Date:16.03.2016
Language:EN
[2016/11]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2996143
Date:26.12.2018
Language:EN
[2018/52]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP25.01.2016
ClassificationIPC:H01L23/31, H01L23/29, H01L21/56, H01L21/683
[2018/29]
CPC:
H10W74/121 (EP,US); H10W70/69 (CN); H10P14/69433 (US);
H10P50/283 (US); H10P72/74 (EP,US); H10P90/1906 (EP,US);
H10P95/064 (US); H10W10/011 (EP,US); H10W10/061 (EP,US);
H10W10/10 (EP,US); H10W10/181 (EP,US); H10W40/22 (US);
H10W40/251 (US); H10W74/019 (EP,US); H10W74/43 (US);
H10W74/47 (EP,US); H10W99/00 (CN); H10P72/7416 (EP,US);
H10P72/744 (EP,US); H10W70/655 (EP,US); H10W72/0198 (EP,US);
H10W72/07236 (EP,US); H10W72/877 (EP,US); H10W74/117 (EP,US);
H10W74/142 (EP,US); H10W90/724 (EP,US) (-)
Former IPC [2016/11]H01L23/31
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/36]
Former [2016/11]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:LEITERPLATTENMODUL MIT EINEM HALBLEITERBAUELEMENT MIT EINEM POLYMERSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG[2018/29]
English:PRINTED CIRCUIT MODULE HAVING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A POLYMER SUBSTRATE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME[2016/11]
French:MODULE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR AVEC UN SUBSTRAT POLYMÈRE ET PROCÉDÉS DE SA FABRICATION[2018/29]
Former [2016/11]LEITERPLATTENMODUL MIT EINEM HALBLEITERBAUELEMENT MIT EINEM POLYMERSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
Former [2016/11]MODULE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR AVEC UN SUBSTRAT POLYMÈRE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CELUI-CI
Examination procedure29.07.2016Amendment by applicant (claims and/or description)
29.07.2016Examination requested  [2016/36]
19.07.2018Communication of intention to grant the patent
13.11.2018Fee for grant paid
13.11.2018Fee for publishing/printing paid
13.11.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)27.09.2019No opposition filed within time limit [2019/49]
Fees paidRenewal fee
12.09.2017Renewal fee patent year 03
11.09.2018Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU11.09.2015
AL26.12.2018
AT26.12.2018
CY26.12.2018
CZ26.12.2018
DK26.12.2018
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ES26.12.2018
FI26.12.2018
HR26.12.2018
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MK26.12.2018
MT26.12.2018
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SE26.12.2018
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TR26.12.2018
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NO26.03.2019
GR27.03.2019
IS26.04.2019
PT26.04.2019
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IE11.09.2019
LU11.09.2019
[2022/31]
Former [2021/34]HU11.09.2015
AL26.12.2018
AT26.12.2018
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AL26.12.2018
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NO26.03.2019
GR27.03.2019
IS26.04.2019
PT26.04.2019
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FI26.12.2018
HR26.12.2018
LT26.12.2018
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NO26.03.2019
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BG26.03.2019
NO26.03.2019
GR27.03.2019
Former [2019/23]FI26.12.2018
HR26.12.2018
LT26.12.2018
LV26.12.2018
BG26.03.2019
NO26.03.2019
Former [2019/22]FI26.12.2018
LT26.12.2018
BG26.03.2019
NO26.03.2019
Former [2019/21]FI26.12.2018
LT26.12.2018
NO26.03.2019
Former [2019/20]LT26.12.2018
NO26.03.2019
Documents cited:Search[I] US2014252566  (KERR DANIEL CHARLES et al.) [I] 1-17 * paragraphs [0030] , [0 34] , [0 38] , [0 40] , [0 42]; figures 5, 8, 12 *
 [A] US2014168014  (CHIH LAI WEI et al.) [A] 1-17 * paragraphs [0049] - [0055]; figure 4B *
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DOI:   http://dx.doi.org/10.1149/1.2426793
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