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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP3038148

EP3038148 - WAFER TEMPORARY BONDING METHOD AND THIN WAFER MANUFACTURING METHOD [Right-click to bookmark this link]
Status	No opposition filed within time limit Status updated on 08.06.2018 Database last updated on 28.03.2026
Former	The patent has been granted Status updated on 30.06.2017
Former	Grant of patent is intended Status updated on 28.02.2017
Former	Request for examination was made Status updated on 30.12.2016
Most recent event Tooltip	17.07.2020	Lapse of the patent in a contracting state New state(s): AL	published on 19.08.2020 [2020/34]
Applicant(s)	For all designated states Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 6-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo / JP
	[2016/26]
Inventor(s)	01 / YASUDA, Hiroyuki Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	02 / SUGO, Michihiro Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	03 / TAGAMI, Shohei Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	04 / TANABE, Masahito Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	[2017/31]
Former [2016/26]	01 / YASUDA, Hiroyuki Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	02 / SUGO, Michihiro Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	03 / TAGAMI, Shohei Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
	04 / TANABE, Masahito Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o Silicone-Electronics Materials Research Center 1-10, Hitomi, Matsuida-machi Annaka-shi, Gunma / JP
Representative(s)	Ter Meer Steinmeister & Partner Patentanwälte mbB Nymphenburger Straße 4 80335 München / DE
	[2017/31]
Former [2016/26]	Merkle, Gebhard Ter Meer Steinmeister & Partner Patentanwälte mbB Nymphenburger Straße 4 80335 München / DE
Application number, filing date	15201534.3	21.12.2015
	[2016/26]
Priority number, date	JP20140259813	24.12.2014 Original published format: JP 2014259813
	[2016/26]
Filing language	EN
Procedural language	EN
Publication	Type:	A1 Application with search report
	No.:	EP3038148
	Date:	29.06.2016
	Language:	EN
	[2016/26]
	Type:	B1 Patent specification
	No.:	EP3038148
	Date:	02.08.2017
	Language:	EN
	[2017/31]
Search report(s)	(Supplementary) European search report - dispatched on:	EP	20.05.2016
Classification	IPC:	H01L21/683, C09J7/02, B24B37/30	[2017/12]
	CPC:	H10P72/7402 (EP,US); H10W95/00 (CN); B24B37/30 (EP,US); B32B7/06 (US); B32B7/12 (US); C09J183/04 (US); (+) C09J7/10 (EP,US); H10P52/00 (US); H10P52/402 (US); H10P72/74 (EP,US); H10P72/7448 (EP); C09J2203/326 (EP); C09J2301/208 (EP); C09J2301/304 (EP); C09J2483/00 (EP); H10P72/7416 (EP,US); H10P72/7422 (EP,US); H10P72/744 (EP,US) (-)
	Former IPC [2016/26]	H01L21/683
Designated contracting states	AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2017/05]
Former [2016/26]	AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR
Title	German:	VERFAHREN ZUR TEMPORÄREN WAFERBINDUNG UND DÜNNSCHICHTWAFERHERSTELLUNGSVERFAHREN	[2016/26]
	English:	WAFER TEMPORARY BONDING METHOD AND THIN WAFER MANUFACTURING METHOD	[2016/26]
	French:	PROCÉDÉ DE COLLAGE TEMPORAIRE DE TRANCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TRANCHE MINCE	[2016/26]
Examination procedure	21.12.2015	Date on which the examining division has become responsible
	21.12.2016	Amendment by applicant (claims and/or description)
	21.12.2016	Examination requested [2017/05]
	01.03.2017	Communication of intention to grant the patent
	23.06.2017	Fee for grant paid
	23.06.2017	Fee for publishing/printing paid
	23.06.2017	Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)	03.05.2018	No opposition filed within time limit [2018/28]
Opt-out from the exclusive Tooltip competence of the Unified Patent Court	See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
	Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition Tooltip	HU	21.12.2015
	AL	02.08.2017
	AT	02.08.2017
	CY	02.08.2017
	CZ	02.08.2017
	DK	02.08.2017
	EE	02.08.2017
	ES	02.08.2017
	FI	02.08.2017
	HR	02.08.2017
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	NL	02.08.2017
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	PT	02.08.2017
	RO	02.08.2017
	RS	02.08.2017
	SE	02.08.2017
	SI	02.08.2017
	SK	02.08.2017
	SM	02.08.2017
	TR	02.08.2017
	BG	02.11.2017
	NO	02.11.2017
	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
	IE	21.12.2017
	LU	21.12.2017
	MT	21.12.2017
	BE	31.12.2017
	[2020/34]
Former [2020/28]	HU	21.12.2015
	AT	02.08.2017
	CY	02.08.2017
	CZ	02.08.2017
	DK	02.08.2017
	EE	02.08.2017
	ES	02.08.2017
	FI	02.08.2017
	HR	02.08.2017
	LT	02.08.2017
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	MC	02.08.2017
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	NL	02.08.2017
	PL	02.08.2017
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	RO	02.08.2017
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Former [2020/15]	HU	21.12.2015
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	EE	02.08.2017
	ES	02.08.2017
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	HR	02.08.2017
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	CZ	02.08.2017
	DK	02.08.2017
	EE	02.08.2017
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Former [2018/45]	AT	02.08.2017
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	GR	03.11.2017
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	IE	21.12.2017
	LU	21.12.2017
	MT	21.12.2017
Former [2018/43]	AT	02.08.2017
	CZ	02.08.2017
	DK	02.08.2017
	EE	02.08.2017
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	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
	LU	21.12.2017
	MT	21.12.2017
Former [2018/40]	AT	02.08.2017
	CZ	02.08.2017
	DK	02.08.2017
	EE	02.08.2017
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	HR	02.08.2017
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	BG	02.11.2017
	NO	02.11.2017
	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
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	RS	02.08.2017
	SE	02.08.2017
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	NO	02.11.2017
	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
Former [2018/21]	AT	02.08.2017
	CZ	02.08.2017
	DK	02.08.2017
	ES	02.08.2017
	FI	02.08.2017
	HR	02.08.2017
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	SE	02.08.2017
	BG	02.11.2017
	NO	02.11.2017
	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
Former [2018/12]	AT	02.08.2017
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	HR	02.08.2017
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	LV	02.08.2017
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	RS	02.08.2017
	SE	02.08.2017
	BG	02.11.2017
	NO	02.11.2017
	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
Former [2018/11]	AT	02.08.2017
	ES	02.08.2017
	FI	02.08.2017
	HR	02.08.2017
	LT	02.08.2017
	NL	02.08.2017
	PL	02.08.2017
	RS	02.08.2017
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	BG	02.11.2017
	NO	02.11.2017
	GR	03.11.2017
	IS	02.12.2017
Former [2018/10]	AT	02.08.2017
	FI	02.08.2017
	HR	02.08.2017
	LT	02.08.2017
	NL	02.08.2017
	RS	02.08.2017
	SE	02.08.2017
	NO	02.11.2017
Former [2018/09]	FI	02.08.2017
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