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EP About this file: EP3751239

EP3751239 - THERMORESISTIVE MICRO SENSOR DEVICE [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  06.01.2023
Database last updated on 18.03.2026
FormerThe patent has been granted
Status updated on  28.01.2022
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  14.09.2021
FormerExamination is in progress
Status updated on  14.05.2021
FormerRequest for examination was made
Status updated on  13.11.2020
Most recent event   Tooltip27.09.2024Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MT
published on 30.10.2024  [2024/44]
Applicant(s)For all designated states
Infineon Technologies AG
Am Campeon 1-15
85579 Neubiberg / DE
[2021/29]
Former [2021/08]For all designated states
Infineon Technologies AG
Am Campeon 1-15
85579 Neubiberg / DE
For all designated states
Technische Universität München
Arcisstr. 21
80333 München / DE
Former [2020/51]For all designated states
Infineon Technologies AG
Am Campeon 1-15
85579 Neubiberg / DE
Inventor(s)01 / SEIDL, Martin
Am Mühlbachbogen 41d
85368 Moosburg a. d. Isar / DE
02 / BRETTHAUER, Christian
Kirchenstrasse 89a
81675 München / DE
03 / KLEIN, Wolfgang
Am Wall 15
85604 Zorneding / DE
04 / KRUMBEIN, Ulrich
Kaltwiesstrasse 35
83026 Rosenheim / DE
05 / TUMPOLD, David
Heimstettener Moosweg 1
85551 Kirchheim b. München / DE
 [2020/51]
Representative(s)Stöckeler, Ferdinand, et al
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
Zinkler, Schenk & Partner mbB
Patentanwälte
Radlkoferstrasse 2
81373 München / DE
[2020/51]
Application number, filing date19180341.014.06.2019
[2020/51]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP3751239
Date:16.12.2020
Language:EN
[2020/51]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP3751239
Date:02.03.2022
Language:EN
[2022/09]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP27.11.2019
ClassificationIPC:G01F1/692, G01L9/00, G01F1/684, G01K7/18
[2021/35]
CPC:
G01F1/692 (EP); G01F1/6888 (US); G01F1/6845 (EP);
G01F1/86 (US); G01K7/186 (EP); G01L9/0051 (EP)
Former IPC [2020/51]G01F1/692, G01L9/00, G01F1/684, G01K7/16
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2020/51]
TitleGerman:THERMORESISTIVE MIKROSENSORVORRICHTUNG[2020/51]
English:THERMORESISTIVE MICRO SENSOR DEVICE[2020/51]
French:DISPOSITIF DE MICROCAPTEUR THERMORÉSISTIF[2020/51]
Examination procedure18.06.2020Amendment by applicant (claims and/or description)
18.06.2020Examination requested  [2020/51]
18.06.2020Date on which the examining division has become responsible
14.05.2021Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M01)
08.06.2021Reply to a communication from the examining division
21.09.2021Communication of intention to grant the patent
20.01.2022Fee for grant paid
20.01.2022Fee for publishing/printing paid
20.01.2022Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)05.12.2022No opposition filed within time limit [2023/06]
Fees paidRenewal fee
25.06.2021Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court
See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU14.06.2019
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Former [2022/49]AT02.03.2022
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by applicant  M. ELWENSPOEK: "Thermal flow micro sensors", PROC. SEMICONDUCTOR CONFERENCE, 1999, pages 423 - 435, XP010364774, DOI: doi:10.1109/SMICND.1999.810580

DOI:   http://dx.doi.org/10.1109/SMICND.1999.810580
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