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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP1465459

EP1465459 - Appareil d'inspection d'éléments chauffants et dispositif por la fabrication de semi-conducteurs avec un appareil d'inpection d'éléments chauffants [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutAucune opposition formée dans le délai
Statut actualisé le  23.03.2007
Base de données mise à jour au 14.09.2024
Dernier événement   Tooltip23.03.2007Aucune opposition formée dans le délaipublié le 25.04.2007  [2007/17]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
Kokusai Electric Semiconductor Service Inc.
2-6-13, Shinmeidai, Hamura-shi
Tokyo 205-0023 / JP
[2006/20]
Précédent [2005/05]Pour tous les Etats désignés
Kokusai Electric Semiconductor Service Inc.
2-6-13, Shinmeidai, Hamura-shi
Tokyo 205-0023 / JP
Précédent [2004/41]Pour tous les Etats désignés
Kokusai Electric Semiconductor Services Inc.
2-1-9, Shinjuku, Shinjuku-ku
Tokyo 160-0022 / JP
Inventeur(s)01 / Suzuki, Masayuki Kokusai Elect. Semicond. Srve Inc
2-6-13 Shinmeidai Hamura-shi
Tokyo 205-0023 / JP
02 / Ishizu, Hideo Kokusai Elect. Semicond. Srve Inc
2-6-13 Shinmeidai Hamura-shi
Tokyo 205-0023 / JP
 [2005/49]
Précédent [2005/05]01 / Suzuki, Masayuki Kokusai Elect. Semicond. Srve Inc
2-6-13 Shinmeidai Hamura-shi
Tokyo 205-0023 / JP
02 / Ishizu, Hideo
Kokusai Elec. Semicond. Service Inc 2-1-9 Shinjuku
Shinjuku-ku Tokyo 160-0022 / JP
Précédent [2004/41]01 / Suzuki, Masayuki
Kokusai Elec. Semicond. Service Inc 2-1-9 Shinjuku
Shinjuku-ku Tokyo 160-0022 / JP
02 / Ishizu, Hideo
Kokusai Elec. Semicond. Service Inc 2-1-9 Shinjuku
Shinjuku-ku Tokyo 160-0022 / JP
Mandataire(s)Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
Leopoldstrasse 4
80802 München / DE
[N/P]
Précédent [2004/41]Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
Maximilianstrasse 58
80538 München / DE
Numéro de la demande, date de dépôt03021865.526.09.2003
[2004/41]
Numéro de priorité, dateJP2003009715331.03.2003         Format original publié: JP 2003097153
JP2003009715731.03.2003         Format original publié: JP 2003097157
JP2003032239016.09.2003         Format original publié: JP 2003322390
[2004/41]
Langue de dépôtEN
Langue de la procédureEN
PublicationType: A1 Demande avec rapport de recherche 
N°:EP1465459
Date:06.10.2004
Langue:EN
[2004/41]
Type: B1 Fascicule de brevet 
N°:EP1465459
Date:17.05.2006
Langue:EN
[2006/20]
Rapport(s) de rechercheRapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP16.07.2004
ClassificationIPC:H05B1/02, H01L21/00
[2004/41]
CPC:
H05B1/0233 (EP,US); F27D19/00 (EP,US); F27D21/0014 (EP,US);
H01L21/67248 (EP,US)
Etats contractants désignésDE,   IE [2005/26]
Précédent [2004/41]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HU,  IE,  IT,  LI,  LU,  MC,  NL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
TitreAllemand:Inspektionsapparat für Heizelement und Halbleiterherstellungsvorrichtung versehen mit einem solchen Inspektionsapparat[2004/41]
Anglais:Heater inspection apparatus and semiconductor manufacturing apparatus having heater inspection apparatus mounted thereon[2004/41]
Français:Appareil d'inspection d'éléments chauffants et dispositif por la fabrication de semi-conducteurs avec un appareil d'inpection d'éléments chauffants[2004/41]
Procédure d'examen26.09.2003Requête en examen déposée  [2004/41]
03.05.2005Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
12.09.2005Réponse à une notification de la division dexamen
08.11.2005Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
17.03.2006Taxe de délivrance payée
17.03.2006Taxe publication/d‘impression payée
Opposition(s)20.02.2007Aucune opposition formée dans le délai imparti [2007/17]
Taxes payéesTaxe annuelle
29.09.2005Taxe annuelle Année du brevet 03
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Citations:Recherche[A]US4511791  (DESAI AVINASH J [US], et al) [A] 1-8 * column 5, line 22 - line 50; figure 2 *;
 [A]US4978837  (EGGLESTON DEAN E [US]) [A] 1-8 * column 4, line 42 - line 50; figures 1,2 * * column 5, line 14 - line 38 *;
 [X]US5280422  (MOE JOHN L [US], et al) [X] 1,2 * column 2, line 30 - column 3, line 58; figures 1,2 *;
 [X]US5656190  (AOKI KEIICHIRO [JP]) [X] 1,2 * column 5, line 4 - line 7; figures 2,3 * * column 5, line 34 - column 6, line 5 *;
 [A]US5788789  (COOPER KENNETH [US]) [A] 1-8* column 5, line 11 - line 24; figure 2 *
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