-
EP1876871
Procédure d'examen
- EP Présentation générale
- EP Situation juridique
- EP Registre fédéré
- EP Historique des événements
- EP Citations
- EP Famille de brevets
- EP Tous les documents
Extrait du Registre européen des brevets
EP Présentation générale: EP1876871
| EP1876871 - Structure de montage en surface pour des composants électroniques [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets] | Statut | La demande a été retirée Statut actualisé le 27.03.2009 Base de données mise à jour au 14.09.2024 | Dernier événement Tooltip | 27.03.2009 | Retrait de la demande | publié le 29.04.2009 [2009/18] | Demandeur(s) | Pour tous les Etats désignés Samsung Electronics Co., Ltd. 416 Maetan-dong, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 442-742 / KR | [N/P] |
| Précédent [2008/02] | Pour tous les Etats désignés Samsung Electronics Co., Ltd. 416 Maetan-dong, Yeongtong-gu Suwon-si 442-742 Gyeonggi-do / KR | Inventeur(s) | 01 /
Nagatani, Kaname 101-2003 Seokwang Apt., Geumgok-dong, Bundang-gu Seongnam-si, Gyeonggi-do / KR | [2008/02] | Mandataire(s) | Robinson, Ian Michael Appleyard Lees 15 Clare Road Halifax HX1 2HY / GB | [N/P] |
| Précédent [2008/02] | Robinson, Ian Michael Appleyard Lees 15 Clare Road Halifax, West Yorkshire HX1 2HY / GB | Numéro de la demande, date de dépôt | 06127357.9 | 29.12.2006 | [2008/02] | Numéro de priorité, date | KR20060062436 | 04.07.2006 Format original publié: KR 20060062436 | [2008/02] | Langue de dépôt | EN | Langue de la procédure | EN | Publication | Type: | A2 Demande sans rapport de recherche | N°: | EP1876871 | Date: | 09.01.2008 | Langue: | EN | [2008/02] | Classification | IPC: | H05K1/11 | [2008/02] | CPC: |
H05K1/111 (EP,US);
H05K3/30 (KR);
H05K3/3421 (EP,US);
H05K3/3442 (EP,US);
H05K2201/09381 (EP,US);
H05K2201/09727 (EP,US);
| Etats contractants désignés | AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR [2008/02] | Etats autorisant lextension | AL | Pas encore payé | BA | Pas encore payé | HR | Pas encore payé | MK | Pas encore payé | RS | Pas encore payé | Titre | Allemand: | Oberflächenmontagestruktur für elektronische Bauteile | [2008/02] | Anglais: | Surface mounting structure for electronic component | [2008/02] | Français: | Structure de montage en surface pour des composants électroniques | [2008/02] | Procédure d'examen | 29.12.2006 | Requête en examen déposée [2008/02] | 29.01.2009 | Demande retirée par le demandeur [2009/18] | Taxes payées | Taxe annuelle | 24.11.2008 | Taxe annuelle Année du brevet 03 |
| Dérogation à la compétence Tooltip exclusive de la juridiction unifiée du brevet | Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation | ||
| La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni. | |||