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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP2098362

EP2098362 - PLAQUE GRAVÉE ET MATÉRIAU DE BASE AYANT UN MOTIF DE COUCHE CONDUCTRICE UTILISANT LA PLAQUE GRAVÉE [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutLa demande est réputée retirée
Statut actualisé le  09.10.2020
Base de données mise à jour au 29.10.2024
PrécédentLa délivrance du brevet est envisagée
Statut actualisé le  01.01.2020
PrécédentL'examen est en cours
Statut actualisé le  24.11.2017
Dernier événement   Tooltip09.10.2020Demande réputée retiréepublié le 11.11.2020  [2020/46]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
Hitachi Chemical Company, Ltd.
9-2, Marunouchi 1-chome
Chiyoda-ku
Tokyo 100-6606 / JP
[2020/23]
Précédent [2009/37]Pour tous les Etats désignés
Hitachi Chemical Company, Ltd.
1-1 Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku
Tokyo 163-0449 / JP
Inventeur(s)01 / NAOYUKI, Susumu
c/o Hitachi Chemical Co., Ltd., 1150, Goshomiya
Chikusei-shi
Ibaraki 308-8524 / JP
02 / KANBARA, Hisashige
c/o Hitachi Co., Ltd., 48, Wadai
Tsukuba-shi
Ibaraki 300-4247 / JP
03 / TOSAKA, Minoru
c/o Hitachi Co., Ltd., 48, Wadai
Tsukuba-shi
Ibaraki 300-4247 / JP
04 / SUZUKI, Kyosuke
c/o Hitachi Co., Ltd., 48, Wadai
Tsukuba-shi
Ibaraki 300-4247 / JP
05 / OKAMURA, Toshirou
1622-81, Tamado, Chikusei-shi
Ibaraki 308-0847 / JP
06 / KIKUHARA, Yoshihito
c/o Nikka Equipment & Engineering Co., Ltd.
Shimodate Works, 1425, ogawa, Chikusei-shi
Ibaraki 308-0857 / JP
07 / NEGISHI, Masami
c/o Hitachi Chemical Co., Ltd., 1150, Goshomiya
Chikusei-shi
Ibaraki 308-8524 / JP
08 / FUJIEDA, Tadayasu
c/o Hitachi Chemical Co., Ltd., 1150, Goshomiya
Chikusei-shi
Ibaraki 308-8524 / JP
09 / TSUYAMA, Kouichi
Hitachi Chemical Techno Service Co., Ltd.
Shimodate Works, 1425, Ogawa, Chikusei-shi
Ibaraki 308-0857 / JP
[N/P]
Précédent [2009/37]01 / NAOYUKI, Susumu
c/o Hitachi Chemical Co., ltd., 1150, Goshomiya Chikusei-shi
Ibaraki 308-8524 / JP
02 / KANBARA, Hisashige
c/o Hitachi Co., Ltd., 48, Wadai Tsukuba-shi
Ibaraki 300-4247 / JP
03 / TOSAKA, Minoru
c/o Hitachi Co., Ltd., 48, Wadai Tsukuba-shi
Ibaraki 300-4247 / JP
04 / SUZUKI, Kyosuke
c/o Hitachi Co., Ltd., 48, Wadai Tsukuba-shi
Ibaraki 300-4247 / JP
05 / OKAMURA, Toshirou
1622-81, Tamado, Chikusei-shi
Ibaraki 308-0847 / JP
06 / KIKUHARA, Yoshihito
c/o Nikka Equipment & Engineering Co., Ltd., Shimodate Works, 1425, ogawa, Chikusei-shi
Ibaraki 308-0857 / JP
07 / NEGISHI, Masami
c/o Hitachi Chemical Co., ltd., 1150, Goshomiya Chikusei-shi
Ibaraki 308-8524 / JP
08 / FUJIEDA, Tadayasu
c/o Hitachi Chemical Co., ltd., 1150, Goshomiya Chikusei-shi
Ibaraki 308-8524 / JP
09 / TSUYAMA, Kouichi
Hitachi Chemical Techno Service Co., Ltd. Shimodate Works, 1425, Ogawa, Chikusei-shi
Ibaraki 308-0857 / JP
Mandataire(s)Hoffmann Eitle
Patent- und Rechtsanwälte PartmbB
Arabellastraße 30
81925 München / DE
[N/P]
Précédent [2009/37]HOFFMANN EITLE
Patent- und Rechtsanwälte Arabellastrasse 4
81925 München / DE
Numéro de la demande, date de dépôt07860426.127.12.2007
[2009/37]
WO2007JP75205
Numéro de priorité, dateJP2006035254927.12.2006         Format original publié: JP 2006352549
JP2007009933205.04.2007         Format original publié: JP 2007099332
JP2007015265808.06.2007         Format original publié: JP 2007152658
JP2007015873515.06.2007         Format original publié: JP 2007158735
JP2007018313012.07.2007         Format original publié: JP 2007183130
[2009/37]
Langue de dépôtJA
Langue de la procédureEN
PublicationType: A1 Demande avec rapport de recherche
N°:WO2008081904
Date:10.07.2008
Langue:JA
[2008/28]
Type: A1 Demande avec rapport de recherche 
N°:EP2098362
Date:09.09.2009
Langue:EN
[2009/37]
Rapport(s) de rechercheRapport de recherche internationale - publié le:JP10.07.2008
Rapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP19.06.2012
ClassificationIPC:H05K3/20, B41C1/00, B41N1/06, B41N1/12, C25D1/00, H05K9/00
[2019/51]
CPC:
B41N1/06 (EP,KR,US); B41C1/00 (EP,KR,US); B32B3/14 (KR);
B41N1/12 (EP,US); C25D1/00 (EP,US); C25D1/006 (EP,US);
H05K3/205 (EP,US); H05K9/00 (KR); H05K9/0096 (EP,US);
H05K2201/09827 (EP,US); Y10T428/2457 (EP,US); Y10T428/24612 (EP,US);
Y10T428/2462 (EP,US); Y10T428/30 (EP,US) (-)
Précédent IPC [2012/29]B32B3/14, B41C1/00, B41N1/06, B41N1/12, C25D1/00, C25D5/02, H05K9/00, B32B3/30, B32B9/00, B32B15/00
Précédent IPC [2009/37]B32B3/14, B41C1/00, B41N1/06, B41N1/12, C25D1/00, C25D5/02, H05K9/00
Etats contractants désignésAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MT,   NL,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2009/37]
TitreAllemand:GRAVURPLATTE UND BASISMATERIAL MIT LEITFÄHIGER SCHICHTSTRUKTUR UNTER VERWENDUNG DER GRAVURPLATTE[2020/02]
Anglais:ENGRAVED PLATE AND BASE MATERIAL HAVING CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE ENGRAVED PLATE[2009/37]
Français:PLAQUE GRAVÉE ET MATÉRIAU DE BASE AYANT UN MOTIF DE COUCHE CONDUCTRICE UTILISANT LA PLAQUE GRAVÉE[2009/37]
Précédent [2009/37]GRAVIERTE PLATTE UND BASISMATERIAL MIT LEITSCHICHTSTRUKTUR UND DER GRAVIERTEN PLATTE
Entrée dans la phase régionale31.03.2009Traduction produite 
31.03.2009Taxe nationale de base payée 
31.03.2009Taxe de recherche payée 
31.03.2009Taxe(s) de désignation payée(s) 
31.03.2009Taxe d'examen payée 
Procédure dexamen31.03.2009Requête en examen déposée  [2009/37]
09.01.2013Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription)
22.11.2017Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
27.03.2018Réponse à une notification de la division dexamen
12.02.2019Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M06)
21.08.2019Réponse à une notification de la division dexamen
02.01.2020Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
03.06.2020La demande est réputée retirée, date d'effet juridique  [2020/46]
24.06.2020Envoi dune notification signalant que la demande est réputée retirée, motif: {0}  [2020/46]
Demande(s) divisionnaire(s)La date de la première notification de la division d'examen relative à la demande la plus ancienne pour laquelle une notification a été émise est  22.11.2017
Taxes payéesTaxe annuelle
23.12.2009Taxe annuelle Année du brevet 03
22.12.2010Taxe annuelle Année du brevet 04
09.12.2011Taxe annuelle Année du brevet 05
19.12.2012Taxe annuelle Année du brevet 06
19.12.2013Taxe annuelle Année du brevet 07
22.12.2014Taxe annuelle Année du brevet 08
21.12.2015Taxe annuelle Année du brevet 09
20.12.2016Taxe annuelle Année du brevet 10
14.12.2017Taxe annuelle Année du brevet 11
13.12.2018Taxe annuelle Année du brevet 12
09.12.2019Taxe annuelle Année du brevet 13
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Citations:Recherche[X]US2002119665  (CHAPMAN JEFFREY A [GB]) [X] 1-8,11-14,16-20 * figure 4 * * abstract * * Figures * * paragraph [0009] * * claims 1-11 * * paragraph [0006] - paragraph [0029] *;
 [X]JPH01226193  (YAZAKI CORP) [X] 1-4,9,10,12,13 * EPODOC abstract - "engraved and a flat plate" * * Figures (b), (a) * * Figures *;
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 [X]JPH11163372  (MITSUBISHI ELECTRIC CORP) [X] 1-4,7,9,10,12 * EPODOC abstract * * Figures *;
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 [A]JP2000031413  (NEC CORP) [A] 1-31 * EPODOC abstract * * Figures *
Recherche internationale[Y]JPH0918119  (DAINIPPON PRINTING CO LTD);
 [Y]JP2004518563  ;
 [Y]JPH11309950  (THINK LABS KK);
 [Y]JPH11291438  (TOPPAN PRINTING CO LTD);
 [Y]JP2004249475  (RICOH MICROELECTRONICS CO LTD);
 [Y]JP2005057159  (SHINETSU POLYMER CO);
 [Y]JP2006032686  (HITACHI CHEMICAL CO LTD);
 [A]JP2005346043  (SEMICONDUCTOR ENERGY LAB);
 [A]JP2000077823  (MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD);
 [A]JP2001071451  (RICOH MICROELECTRONICS CO LTD)
par le demandeurJP2006231668
 JP2001232747
 JPH11269
 JP2004186416
 JP2006352549
 JP2007099332
 JP2007152658
 JP2007158735
 JP2007183130
    - MAKI SHOTEN, Practical Plating for Field Enginee, JAPAN PLATING ASSOCIATION, (1986), pages 87 - 504
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