EP2639278 - Ruban adhésif sensible à la pression résistant à la chaleur pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif semi-conducteur utilisant le ruban [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets] | Statut | La demande est réputée retirée Statut actualisé le 22.08.2014 Base de données mise à jour au 19.10.2024 | Dernier événement Tooltip | 22.08.2014 | Demande réputée retirée | publié le 24.09.2014 [2014/39] | Demandeur(s) | Pour tous les Etats désignés Nitto Denko Corporation 1-2, Shimohozumi 1-chome Ibaraki-shi, Osaka / JP | [2013/38] | Inventeur(s) | 01 /
Arimitsu, Yukio c/o Nitto Denko Corporation 1-2, Shimohozumi 1-chome Ibaraki-shi / JP | [2013/38] | Mandataire(s) | Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB Leopoldstrasse 4 80802 München / DE | [N/P] |
Précédent [2013/38] | Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Leopoldstrasse 4 80802 München / DE | Numéro de la demande, date de dépôt | 12159244.8 | 13.03.2012 | [2013/38] | Langue de dépôt | EN | Langue de la procédure | EN | Publication | Type: | A1 Demande avec rapport de recherche | N°: | EP2639278 | Date: | 18.09.2013 | Langue: | EN | [2013/38] | Rapport(s) de recherche | Rapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le: | EP | 15.11.2012 | Classification | IPC: | C09J7/02, H01L21/56 | [2013/38] | CPC: |
H01L21/568 (EP);
C09J7/25 (EP);
C09J7/38 (EP);
H01L24/19 (EP);
H01L24/96 (EP);
C09J2203/326 (EP);
C09J2301/312 (EP);
C09J2479/086 (EP);
C09J2483/00 (EP);
H01L2224/12105 (EP);
H01L2224/24137 (EP);
H01L2224/24195 (EP);
| C-Set: |
H01L2924/181, H01L2924/00 (EP)
| Etats contractants désignés | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2013/38] | Etats autorisant lextension | BA | Pas encore payé | ME | Pas encore payé | Titre | Allemand: | Hitzebeständiges druckempfindliches Klebeband zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Verwendung des Klebebandes | [2013/38] | Anglais: | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing seminconductor device using the tape | [2013/38] | Français: | Ruban adhésif sensible à la pression résistant à la chaleur pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif semi-conducteur utilisant le ruban | [2013/38] | Procédure dexamen | 09.10.2013 | Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription) | 09.10.2013 | Requête en examen déposée [2013/47] | 09.12.2013 | Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04) | 23.04.2014 | La demande est réputée retirée, date d'effet juridique [2014/39] | 16.05.2014 | Envoi dune notification signalant que la demande est réputée retirée, motif: {0} [2014/39] | Demande(s) divisionnaire(s) | La date de la première notification de la division d'examen relative à la demande la plus ancienne pour laquelle une notification a été émise est 09.12.2013 | Taxes payées | Taxe annuelle | 27.03.2014 | Taxe annuelle Année du brevet 03 |
Dérogation à la compétence Tooltip exclusive de la juridiction unifiée du brevet | Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation | ||
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni. | Citations: | Recherche | [X]WO2005033238 (KOLON INC [KR], et al) [X] 1-6* page 5 - page 6; examples 1-10; claims 1-3 *; | [X]WO2007075716 (3M INNOVATIVE PROPERTIES CO [US], et al) [X] 1-6 * abstract * * page 9, line 5 - page 10, line 22; examples 1-3; claims 1,8,9,12,13,16,18; tables 4,6 *; | [X]US2010323191 (SUGO YUKI [JP], et al) [X] 1-6 * abstract * * paragraphs [0014] , [0017] , [0031] , [0044] - paragraph [0046]; example -; claims 1,4-9,13-16; table 1 *; | [A] - "Dupont Kapton HN polyimide film", INTERNET CITATION, (20060101), pages 1 - 5, URL: http://www2.dupont.com/kapton/en_US/assets/downloads/pdf/HN_datasheet.pdf, (20091125), XP002557286 [A] 1 * table 2 * | par le demandeur | JP2001308116 | JP2001313350 | JP2010206159 |