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Nouvelle version du Registre européen des brevets – des informations relatives aux procédures CCP sont disponibles dans le Registre européen des brevets.

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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP2639278

EP2639278 - Ruban adhésif sensible à la pression résistant à la chaleur pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif semi-conducteur utilisant le ruban [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutLa demande est réputée retirée
Statut actualisé le  22.08.2014
Base de données mise à jour au 19.10.2024
Dernier événement   Tooltip22.08.2014Demande réputée retiréepublié le 24.09.2014  [2014/39]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
Nitto Denko Corporation
1-2, Shimohozumi 1-chome
Ibaraki-shi, Osaka / JP
[2013/38]
Inventeur(s)01 / Arimitsu, Yukio
c/o Nitto Denko Corporation
1-2, Shimohozumi 1-chome
Ibaraki-shi / JP
 [2013/38]
Mandataire(s)Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
Leopoldstrasse 4
80802 München / DE
[N/P]
Précédent [2013/38]Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser
Leopoldstrasse 4
80802 München / DE
Numéro de la demande, date de dépôt12159244.813.03.2012
[2013/38]
Langue de dépôtEN
Langue de la procédureEN
PublicationType: A1 Demande avec rapport de recherche 
N°:EP2639278
Date:18.09.2013
Langue:EN
[2013/38]
Rapport(s) de rechercheRapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP15.11.2012
ClassificationIPC:C09J7/02, H01L21/56
[2013/38]
CPC:
H01L21/568 (EP); C09J7/25 (EP); C09J7/38 (EP);
H01L24/19 (EP); H01L24/96 (EP); C09J2203/326 (EP);
C09J2301/312 (EP); C09J2479/086 (EP); C09J2483/00 (EP);
H01L2224/12105 (EP); H01L2224/24137 (EP); H01L2224/24195 (EP);
H01L2224/82005 (EP); H01L2924/181 (EP) (-)
C-Set:
H01L2924/181, H01L2924/00 (EP)
Etats contractants désignésAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/38]
Etats autorisant lextensionBAPas encore payé
MEPas encore payé
TitreAllemand:Hitzebeständiges druckempfindliches Klebeband zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Verwendung des Klebebandes[2013/38]
Anglais:Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing seminconductor device using the tape[2013/38]
Français:Ruban adhésif sensible à la pression résistant à la chaleur pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif semi-conducteur utilisant le ruban[2013/38]
Procédure dexamen09.10.2013Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription)
09.10.2013Requête en examen déposée  [2013/47]
09.12.2013Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
23.04.2014La demande est réputée retirée, date d'effet juridique  [2014/39]
16.05.2014Envoi dune notification signalant que la demande est réputée retirée, motif: {0}  [2014/39]
Demande(s) divisionnaire(s)La date de la première notification de la division d'examen relative à la demande la plus ancienne pour laquelle une notification a été émise est  09.12.2013
Taxes payéesTaxe annuelle
27.03.2014Taxe annuelle Année du brevet 03
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Citations:Recherche[X]WO2005033238  (KOLON INC [KR], et al) [X] 1-6* page 5 - page 6; examples 1-10; claims 1-3 *;
 [X]WO2007075716  (3M INNOVATIVE PROPERTIES CO [US], et al) [X] 1-6 * abstract * * page 9, line 5 - page 10, line 22; examples 1-3; claims 1,8,9,12,13,16,18; tables 4,6 *;
 [X]US2010323191  (SUGO YUKI [JP], et al) [X] 1-6 * abstract * * paragraphs [0014] , [0017] , [0031] , [0044] - paragraph [0046]; example -; claims 1,4-9,13-16; table 1 *;
 [A]  - "Dupont Kapton HN polyimide film", INTERNET CITATION, (20060101), pages 1 - 5, URL: http://www2.dupont.com/kapton/en_US/assets/downloads/pdf/HN_datasheet.pdf, (20091125), XP002557286 [A] 1 * table 2 *
par le demandeurJP2001308116
 JP2001313350
 JP2010206159
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