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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP2587530

EP2587530 - Stratifié de traitement de plaquettes, élément de traitement de plaquettes, dispositif de liaison temporaire et procédé de fabrication de plaquettes minces [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutAucune opposition formée dans le délai
Statut actualisé le  08.01.2016
Base de données mise à jour au 19.10.2024
Dernier événement   Tooltip12.10.2018Extinction du brevet dans un Etat contractant
Nouvel/nouveaux État(s): AL		publié le 14.11.2018  [2018/46]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
6-1, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku
Tokyo / JP
[2013/18]
Inventeur(s)01 / Kato, Hideto
c/o Silicone-Electronics Materials Research
Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
02 / Sugo, Michihiro
c/o Silicone-Electronics Materials Research
Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
03 / Tagami, Shohei
c/o Silicone-Electronics Materials Research
Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
 [2013/18]
Mandataire(s)Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Nymphenburger Straße 4
80335 München / DE
[N/P]
Précédent [2015/10]Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Précédent [2013/20]Ter Meer Steinmeister & Partner
Me/bk
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Numéro de la demande, date de dépôt12190089.826.10.2012
[2013/18]
Numéro de priorité, dateJP2011023696028.10.2011         Format original publié: JP 2011236960
[2013/18]
Langue de dépôtEN
Langue de la procédureEN
PublicationType: A2 Demande sans rapport de recherche 
N°:EP2587530
Date:01.05.2013
Langue:EN
[2013/18]
Type: A3 Rapport de recherche 
N°:EP2587530
Date:12.06.2013
Langue:EN
[2013/24]
Type: B1 Fascicule de brevet 
N°:EP2587530
Date:04.03.2015
Langue:EN
[2015/10]
Rapport(s) de rechercheRapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP10.05.2013
ClassificationIPC:C08G77/52, H01L21/683, C09D183/14, C08G77/12, C08G77/14, C08G77/04, C08L83/14
[2014/37]
CPC:
C08G77/04 (EP,US); H01L21/20 (KR); C08G77/52 (EP,US);
C08L63/00 (EP,US); C08L83/14 (EP,US); C09D183/14 (US);
C09J183/04 (EP,US); C09J183/14 (EP,US); H01L21/02 (KR);
H01L21/6835 (EP,US); C08G77/12 (EP,US); C08G77/14 (EP,US);
H01L2221/68327 (EP,US); H01L2221/6834 (EP,US); H01L2221/68381 (EP,US);
Y10T428/2848 (EP,US); Y10T428/31511 (EP,US); Y10T428/31663 (EP,US) (-)
C-Set:
C08L83/14, C08L63/00 (EP,US);
C09D183/14, C08L63/00 (US,EP);
C09J183/14, C08L63/00 (US,EP)
Précédent IPC [2013/24]H01L21/683, C09J7/02
Précédent IPC [2013/18]H01L21/683
Etats contractants désignésAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/18]
TitreAllemand:Waferverarbeitungslaminat, Waferverarbeitungselement, temporäre Bindungsanordnung und Dünnwafer-Herstellungsverfahren[2013/18]
Anglais:Wafer processing laminate, wafer processing member, temporary bonding arrangement, and thin wafer manufacturing method[2013/18]
Français:Stratifié de traitement de plaquettes, élément de traitement de plaquettes, dispositif de liaison temporaire et procédé de fabrication de plaquettes minces[2013/18]
Procédure d'examen05.12.2013Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription)
05.12.2013Requête en examen déposée  [2014/05]
02.10.2014Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
23.01.2015Taxe de délivrance payée
23.01.2015Taxe publication/d‘impression payée
23.01.2015Réception des traductions de la/des revendication(s)
Demande(s) divisionnaire(s)La date de la première notification de la division d'examen relative à la demande la plus ancienne pour laquelle une notification a été émise est  02.10.2014
Opposition(s)07.12.2015Aucune opposition formée dans le délai imparti [2016/06]
Taxes payéesTaxe annuelle
14.10.2014Taxe annuelle Année du brevet 03
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet		 Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Extinctions durant la phase d’opposition  TooltipHU26.10.2012
AL04.03.2015
AT04.03.2015
BE04.03.2015
BG04.03.2015
CY04.03.2015
CZ04.03.2015
DK04.03.2015
EE04.03.2015
ES04.03.2015
FI04.03.2015
HR04.03.2015
IT04.03.2015
LT04.03.2015
LV04.03.2015
MC04.03.2015
MK04.03.2015
MT04.03.2015
NL04.03.2015
PL04.03.2015
RO04.03.2015
RS04.03.2015
SE04.03.2015
SI04.03.2015
SK04.03.2015
SM04.03.2015
TR04.03.2015
NO04.06.2015
GR05.06.2015
IS04.07.2015
PT06.07.2015
IE26.10.2015
LU26.10.2015
CH31.10.2015
LI31.10.2015
[2018/46]
Précédent [2018/31]HU26.10.2012
AT04.03.2015
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IT04.03.2015
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LV04.03.2015
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MK04.03.2015
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NL04.03.2015
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SI04.03.2015
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SM04.03.2015
TR04.03.2015
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LI31.10.2015
Précédent [2017/38]HU26.10.2012
AT04.03.2015
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CY04.03.2015
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PL04.03.2015
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RS04.03.2015
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LU26.10.2015
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LI31.10.2015
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FI04.03.2015
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LT04.03.2015
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MC04.03.2015
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SI04.03.2015
SK04.03.2015
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LI31.10.2015
Précédent [2016/28]AT04.03.2015
CZ04.03.2015
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LU26.10.2015
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SE04.03.2015
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PT06.07.2015
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CZ04.03.2015
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NL04.03.2015
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RO04.03.2015
RS04.03.2015
SE04.03.2015
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CZ04.03.2015
EE04.03.2015
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FI04.03.2015
HR04.03.2015
IT04.03.2015
LT04.03.2015
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NL04.03.2015
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Précédent [2015/50]AT04.03.2015
CZ04.03.2015
EE04.03.2015
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FI04.03.2015
HR04.03.2015
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NL04.03.2015
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PT06.07.2015
Précédent [2015/49]AT04.03.2015
CZ04.03.2015
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Précédent [2015/38]AT04.03.2015
ES04.03.2015
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HR04.03.2015
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Précédent [2015/37]ES04.03.2015
FI04.03.2015
HR04.03.2015
LT04.03.2015
SE04.03.2015
NO04.06.2015
GR05.06.2015
Précédent [2015/36]ES04.03.2015
FI04.03.2015
HR04.03.2015
LT04.03.2015
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Précédent [2015/35]ES04.03.2015
LT04.03.2015
NO04.06.2015
Précédent [2015/33]ES04.03.2015
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