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EP2976784

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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP2976784

EP2976784 - PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
Statut	La demande est réputée retirée Statut actualisé le 06.10.2023 Base de données mise à jour au 29.10.2024
Précédent	La délivrance du brevet est envisagée Statut actualisé le 18.01.2023
Précédent	L'examen est en cours Statut actualisé le 11.06.2019
Dernier événement Tooltip	06.10.2023	Demande réputée retirée	publié le 08.11.2023 [2023/45]
Demandeur(s)	Pour tous les Etats désignés Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives 25, Rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris / FR
	[N/P]
Précédent [2016/04]	Pour tous les Etats désignés Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives 25 Rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris / FR
Inventeur(s)	01 / MARION, François 4480 Route de Clémencière 38950 Saint Martin Le Vinoux / FR
	02 / BEDOIN, Alexis Le Berland 42230 Saint Victor Sur Loire / FR
	03 / BERGER, Frédéric 4 Rue R. Guilland 38160 Saint Marcellin / FR
	04 / GUEUGNOT, Alain 27 G Chemin du Vinay La Résidence 38360 Sassenage / FR
	[N/P]
Précédent [2016/04]	01 / MARION, François 4480 Route de Clémencière F-38950 Saint Martin Le Vinoux / FR
	02 / BEDOIN, Alexis Le Berland F-42230 Saint Victor Sur Loire / FR
	03 / BERGER, Frédéric 4 Rue R. Guilland F-38160 Saint Marcellin / FR
	04 / GUEUGNOT, Alain 27 G Chemin du Vinay La Résidence F-38360 Sassenage / FR
Mandataire(s)	Cabinet Laurent & Charras Le Contemporain 50 Chemin de la Bruyère 69574 Dardilly Cedex / FR
	[2016/04]
Numéro de la demande, date de dépôt	14718658.9	21.03.2014
	[2016/04]
	WO2014FR50665
Numéro de priorité, date	FR20130052557	22.03.2013 Format original publié: FR 1352557
	[2016/04]
Langue de dépôt	FR
Langue de la procédure	FR
Publication	Type:	A1 Demande avec rapport de recherche
	N°:	WO2014147355
	Date:	25.09.2014
	Langue:	FR
	[2014/39]
	Type:	A1 Demande avec rapport de recherche
	N°:	EP2976784
	Date:	27.01.2016
	Langue:	FR
	La demande publiée par l'OMPI le 25.09.2014, dans une des langues officielles de l'OEB, remplace la publication de la demande de brevet européen.
	[2016/04]
Rapport(s) de recherche	Rapport de recherche internationale - publié le:	EP	25.09.2014
Classification	IPC:	H01L23/485, H01L21/60, // H01L21/56, H01L27/146	[2023/04]
	CPC:	H01L24/13 (EP,US); H01L25/50 (US); H01L24/16 (EP,US); H01L24/27 (EP,US); H01L24/29 (EP,US); H01L24/81 (EP,US); (+) H01L24/83 (EP,US); H01L24/92 (EP,US); H01L27/1465 (EP,US); H01L21/561 (EP,US); H01L2224/13011 (EP,US); H01L2224/13015 (EP,US); H01L2224/13109 (EP,US); H01L2224/13111 (EP,US); H01L2224/13116 (EP,US); H01L2224/13118 (EP,US); H01L2224/13124 (EP,US); H01L2224/13139 (EP,US); H01L2224/13147 (EP,US); H01L2224/13155 (EP,US); H01L2224/13166 (EP,US); H01L2224/13169 (EP,US); H01L2224/1318 (EP,US); H01L2224/13184 (EP,US); H01L2224/13186 (EP,US); H01L2224/13562 (EP,US); H01L2224/1357 (EP,US); H01L2224/13609 (EP,US); H01L2224/13611 (EP,US); H01L2224/13616 (EP,US); H01L2224/13618 (EP,US); H01L2224/13624 (EP,US); H01L2224/13639 (EP,US); H01L2224/13644 (EP,US); H01L2224/13647 (EP,US); H01L2224/13669 (EP,US); H01L2224/16052 (EP,US); H01L2224/16148 (EP,US); H01L2224/16238 (EP,US); H01L2224/2741 (EP,US); H01L2224/27618 (EP,US); H01L2224/2919 (EP,US); H01L2224/73104 (EP,US); H01L2224/73204 (EP,US); H01L2224/81099 (EP,US); H01L2224/81193 (EP,US); H01L2224/81194 (EP,US); H01L2224/81355 (EP); H01L2224/83191 (EP,US); H01L2224/83859 (EP,US); H01L2224/83862 (EP,US); H01L2224/83868 (EP,US); H01L2224/83871 (EP,US); H01L2224/83874 (EP,US); H01L2224/83986 (EP,US); H01L2224/9211 (EP,US); H01L2224/92125 (EP,US); H01L2224/94 (EP,US); H01L2224/97 (EP,US); H01L24/32 (EP,US) (-)
	C-Set:	H01L2224/13109, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/13111, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/13116, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/13118, H01L2924/00014 (US,EP); (+) H01L2224/13124, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13139, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/13147, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13155, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13166, H01L2924/01074 (US,EP); H01L2224/13169, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13184, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13184, H01L2924/01014, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13186, H01L2924/04941 (US,EP); H01L2224/1318, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13609, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13611, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13616, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13618, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/13624, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13639, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13644, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13647, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/13669, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/2741, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/2919, H01L2924/0665 (US,EP); H01L2224/83862, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/83868, H01L2924/00014 (EP,US); H01L2224/83871, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/83874, H01L2924/00014 (US,EP); H01L2224/83986, H01L2224/274, H01L2224/83, H01L2224/276 (EP,US); H01L2224/9211, H01L2224/81, H01L2224/83 (EP,US); H01L2224/94, H01L2224/27 (EP,US); H01L2224/94, H01L2224/81 (US,EP); H01L2224/97, H01L2224/81 (EP,US) (-)
	Précédent IPC [2016/04]	H01L23/00, H01L31/02, H01L21/56
Etats contractants désignés	AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2016/04]
Titre	Allemand:	FLIP-CHIP-MONTAGEVERFAHREN MIT VORBESCHICHTETEN VERBINDUNGSELEMENTEN	[2016/04]
	Anglais:	FLIP-CHIP ASSEMBLY PROCESS COMPRISING PRE-COATING INTERCONNECT ELEMENTS	[2016/04]
	Français:	PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION	[2016/04]
Entrée dans la phase régionale	30.07.2015	Taxe nationale de base payée
	30.07.2015	Taxe(s) de désignation payée(s)
	30.07.2015	Taxe d'examen payée
Procédure dexamen	30.07.2015	Requête en examen déposée [2016/04]
	07.04.2016	Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription)
	14.06.2019	Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
	09.10.2019	Réponse à une notification de la division dexamen
	19.01.2023	Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
	31.05.2023	La demande est réputée retirée, date d'effet juridique [2023/45]
	21.06.2023	Envoi dune notification signalant que la demande est réputée retirée, motif: {0} [2023/45]
Demande(s) divisionnaire(s)	La date de la première notification de la division d'examen relative à la demande la plus ancienne pour laquelle une notification a été émise est 14.06.2019
Taxes payées	Taxe annuelle
	26.02.2016	Taxe annuelle Année du brevet 03
	28.02.2017	Taxe annuelle Année du brevet 04
	27.02.2018	Taxe annuelle Année du brevet 05
	26.02.2019	Taxe annuelle Année du brevet 06
	27.02.2020	Taxe annuelle Année du brevet 07
	23.02.2021	Taxe annuelle Année du brevet 08
	23.03.2022	Taxe annuelle Année du brevet 09
	Surtaxe
	Surtaxe concernant la taxe annuelle
	31.03.2023	10 M06 Pas encore payé
Dérogation à la compétence Tooltip exclusive de la juridiction unifiée du brevet	Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
	La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Cité dans	Recherche internationale	[A]US2002016022 (SHINTANI SUSUMU [JP]) [A] 1-5 * paragraph [0001] - paragraph [0011] * * paragraph [0043] - paragraph [0053]; figure 1 * * paragraph [0067] - paragraph [0068]; figure 2b * * paragraph [0096] - paragraph [0097]; figures 5a,5b * * paragraph [0117] *;
		[A]US2003109077 (KIM TAE HOON [KR], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0030] - [0035]; figures 2a-2e *;
		[I]JP2003249524 (SEIKO EPSON CORP) [I] 1-5 * the whole document *;
		[A]US2006281309 (TREZZA JOHN [US]) [A] 1-5 * paragraphs [0343] - [0356]; figures 120-122 * * paragraph [0397]; figures 140-141 * * paragraph [0399] - paragraph [0405]; figures 123O,P,Y * * paragraph [0409]; figures 146A,B *;
		[A]EP2287904 (COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE [FR]) [A] 1-5 * the whole document *;
		[A]US2012178218 (BAUER MICHAEL [DE], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0001] - [0009] ** paragraphs [0053] - [0069]; figures 1-5 *
	Examen	JP2003249524
	par le demandeur	US6197560
		EP1621566
		JP2012077214
		- C.P. WONG ET AL., "Characterization of a No-Flow Underfill Encapsulant During the Solder Reflow Process", PROCEEDINGS OF THE ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOY CONFERENCE, (1998), pages 1253 - 1259, XP000803705

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