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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP2976784

EP2976784 - PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutLa demande est réputée retirée
Statut actualisé le  06.10.2023
Base de données mise à jour au 29.10.2024
PrécédentLa délivrance du brevet est envisagée
Statut actualisé le  18.01.2023
PrécédentL'examen est en cours
Statut actualisé le  11.06.2019
Dernier événement   Tooltip06.10.2023Demande réputée retiréepublié le 08.11.2023  [2023/45]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
25, Rue Leblanc
Bâtiment "Le Ponant D"
75015 Paris / FR
[N/P]
Précédent [2016/04]Pour tous les Etats désignés
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
25 Rue Leblanc
Bâtiment "Le Ponant D"
75015 Paris / FR
Inventeur(s)01 / MARION, François
4480 Route de Clémencière
38950 Saint Martin Le Vinoux / FR
02 / BEDOIN, Alexis
Le Berland
42230 Saint Victor Sur Loire / FR
03 / BERGER, Frédéric
4 Rue R. Guilland
38160 Saint Marcellin / FR
04 / GUEUGNOT, Alain
27 G Chemin du Vinay
La Résidence
38360 Sassenage / FR
[N/P]
Précédent [2016/04]01 / MARION, François
4480 Route de Clémencière
F-38950 Saint Martin Le Vinoux / FR
02 / BEDOIN, Alexis
Le Berland
F-42230 Saint Victor Sur Loire / FR
03 / BERGER, Frédéric
4 Rue R. Guilland
F-38160 Saint Marcellin / FR
04 / GUEUGNOT, Alain
27 G Chemin du Vinay
La Résidence
F-38360 Sassenage / FR
Mandataire(s)Cabinet Laurent & Charras
Le Contemporain
50 Chemin de la Bruyère
69574 Dardilly Cedex / FR
[2016/04]
Numéro de la demande, date de dépôt14718658.921.03.2014
[2016/04]
WO2014FR50665
Numéro de priorité, dateFR2013005255722.03.2013         Format original publié: FR 1352557
[2016/04]
Langue de dépôtFR
Langue de la procédureFR
PublicationType: A1 Demande avec rapport de recherche
N°:WO2014147355
Date:25.09.2014
Langue:FR
[2014/39]
Type: A1 Demande avec rapport de recherche 
N°:EP2976784
Date:27.01.2016
Langue:FR
La demande publiée par l'OMPI le 25.09.2014, dans une des langues officielles de l'OEB, remplace la publication de la demande de brevet européen.
[2016/04]
Rapport(s) de rechercheRapport de recherche internationale - publié le:EP25.09.2014
ClassificationIPC:H01L23/485, H01L21/60, // H01L21/56, H01L27/146
[2023/04]
CPC:
H01L24/13 (EP,US); H01L25/50 (US); H01L24/16 (EP,US);
H01L24/27 (EP,US); H01L24/29 (EP,US); H01L24/81 (EP,US);
H01L24/83 (EP,US); H01L24/92 (EP,US); H01L27/1465 (EP,US);
H01L21/561 (EP,US); H01L2224/13011 (EP,US); H01L2224/13015 (EP,US);
H01L2224/13109 (EP,US); H01L2224/13111 (EP,US); H01L2224/13116 (EP,US);
H01L2224/13118 (EP,US); H01L2224/13124 (EP,US); H01L2224/13139 (EP,US);
H01L2224/13147 (EP,US); H01L2224/13155 (EP,US); H01L2224/13166 (EP,US);
H01L2224/13169 (EP,US); H01L2224/1318 (EP,US); H01L2224/13184 (EP,US);
H01L2224/13186 (EP,US); H01L2224/13562 (EP,US); H01L2224/1357 (EP,US);
H01L2224/13609 (EP,US); H01L2224/13611 (EP,US); H01L2224/13616 (EP,US);
H01L2224/13618 (EP,US); H01L2224/13624 (EP,US); H01L2224/13639 (EP,US);
H01L2224/13644 (EP,US); H01L2224/13647 (EP,US); H01L2224/13669 (EP,US);
H01L2224/16052 (EP,US); H01L2224/16148 (EP,US); H01L2224/16238 (EP,US);
H01L2224/2741 (EP,US); H01L2224/27618 (EP,US); H01L2224/2919 (EP,US);
H01L2224/73104 (EP,US); H01L2224/73204 (EP,US); H01L2224/81099 (EP,US);
H01L2224/81193 (EP,US); H01L2224/81194 (EP,US); H01L2224/81355 (EP);
H01L2224/83191 (EP,US); H01L2224/83859 (EP,US); H01L2224/83862 (EP,US);
H01L2224/83868 (EP,US); H01L2224/83871 (EP,US); H01L2224/83874 (EP,US);
H01L2224/83986 (EP,US); H01L2224/9211 (EP,US); H01L2224/92125 (EP,US);
H01L2224/94 (EP,US); H01L2224/97 (EP,US); H01L24/32 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/13109, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13111, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13116, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13118, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13124, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13139, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13147, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13155, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13166, H01L2924/01074 (US,EP);
H01L2224/13169, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13184, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13184, H01L2924/01014, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13186, H01L2924/04941 (US,EP);
H01L2224/1318, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13609, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13611, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13616, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13618, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13624, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13639, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13644, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13647, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13669, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/2741, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/2919, H01L2924/0665 (US,EP);
H01L2224/83862, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83868, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/83871, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83874, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83986, H01L2224/274, H01L2224/83, H01L2224/276 (EP,US);
H01L2224/9211, H01L2224/81, H01L2224/83 (EP,US);
H01L2224/94, H01L2224/27 (EP,US);
H01L2224/94, H01L2224/81 (US,EP);
H01L2224/97, H01L2224/81 (EP,US)
(-)
Précédent IPC [2016/04]H01L23/00, H01L31/02, H01L21/56
Etats contractants désignésAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/04]
TitreAllemand:FLIP-CHIP-MONTAGEVERFAHREN MIT VORBESCHICHTETEN VERBINDUNGSELEMENTEN[2016/04]
Anglais:FLIP-CHIP ASSEMBLY PROCESS COMPRISING PRE-COATING INTERCONNECT ELEMENTS[2016/04]
Français:PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION[2016/04]
Entrée dans la phase régionale30.07.2015Taxe nationale de base payée 
30.07.2015Taxe(s) de désignation payée(s) 
30.07.2015Taxe d'examen payée 
Procédure dexamen30.07.2015Requête en examen déposée  [2016/04]
07.04.2016Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription)
14.06.2019Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
09.10.2019Réponse à une notification de la division dexamen
19.01.2023Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
31.05.2023La demande est réputée retirée, date d'effet juridique  [2023/45]
21.06.2023Envoi dune notification signalant que la demande est réputée retirée, motif: {0}  [2023/45]
Demande(s) divisionnaire(s)La date de la première notification de la division d'examen relative à la demande la plus ancienne pour laquelle une notification a été émise est  14.06.2019
Taxes payéesTaxe annuelle
26.02.2016Taxe annuelle Année du brevet 03
28.02.2017Taxe annuelle Année du brevet 04
27.02.2018Taxe annuelle Année du brevet 05
26.02.2019Taxe annuelle Année du brevet 06
27.02.2020Taxe annuelle Année du brevet 07
23.02.2021Taxe annuelle Année du brevet 08
23.03.2022Taxe annuelle Année du brevet 09
Surtaxe
Surtaxe concernant la taxe annuelle
31.03.202310   M06   Pas encore payé
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Cité dansRecherche internationale[A]US2002016022  (SHINTANI SUSUMU [JP]) [A] 1-5 * paragraph [0001] - paragraph [0011] * * paragraph [0043] - paragraph [0053]; figure 1 * * paragraph [0067] - paragraph [0068]; figure 2b * * paragraph [0096] - paragraph [0097]; figures 5a,5b * * paragraph [0117] *;
 [A]US2003109077  (KIM TAE HOON [KR], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0030] - [0035]; figures 2a-2e *;
 [I]JP2003249524  (SEIKO EPSON CORP) [I] 1-5 * the whole document *;
 [A]US2006281309  (TREZZA JOHN [US]) [A] 1-5 * paragraphs [0343] - [0356]; figures 120-122 * * paragraph [0397]; figures 140-141 * * paragraph [0399] - paragraph [0405]; figures 123O,P,Y * * paragraph [0409]; figures 146A,B *;
 [A]EP2287904  (COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE [FR]) [A] 1-5 * the whole document *;
 [A]US2012178218  (BAUER MICHAEL [DE], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0001] - [0009] ** paragraphs [0053] - [0069]; figures 1-5 *
ExamenJP2003249524
par le demandeurUS6197560
 EP1621566
 JP2012077214
    - C.P. WONG ET AL., "Characterization of a No-Flow Underfill Encapsulant During the Solder Reflow Process", PROCEEDINGS OF THE ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOY CONFERENCE, (1998), pages 1253 - 1259, XP000803705
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