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EP3682475
Procédure d'examen
Extrait du Registre européen des brevets
EP Présentation générale: EP3682475
| EP3682475 - PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT ET TECHNOLOGIE D'ASSEMBLAGE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets] | Statut | L'examen est en cours Statut actualisé le 07.07.2023 Base de données mise à jour au 17.09.2024 | |
| Précédent | La requête en examen a été présentée Statut actualisé le 19.06.2020 | ||
| Précédent | La publication internationale a été faite Statut actualisé le 22.03.2019 | ||
| Précédent | inconnu Statut actualisé le 16.10.2018 | Dernier événement Tooltip | 20.11.2023 | Nouvelle entrée: réponse au rapport d'examen | Demandeur(s) | Pour tous les Etats désignés Finar Module Sagl Via Balestra 15a 6900 Lugano / CH | [2020/30] | Inventeur(s) | 01 /
FINARELLI, Daniele Gianluigi Via Serafino Balestra 15a 6900 Lugano / CH | [2020/30] | Mandataire(s) | Marks & Clerk LLP 15 Fetter Lane London EC4A 1BW / GB | [N/P] |
| Précédent [2020/30] | Iqbal, Md Mash-Hud Marks & Clerk LLP 62-68 Hills Road Cambridge CB2 1LA / GB | Numéro de la demande, date de dépôt | 18782323.2 | 17.09.2018 | [2020/30] | WO2018EP75059 | Numéro de priorité, date | US201762558887P | 15.09.2017 Format original publié: US 201762558887 P | [2020/30] | Langue de dépôt | EN | Langue de la procédure | EN | Publication | Type: | A1 Demande avec rapport de recherche | N°: | WO2019053256 | Date: | 21.03.2019 | Langue: | EN | [2019/12] | Type: | A1 Demande avec rapport de recherche | N°: | EP3682475 | Date: | 22.07.2020 | Langue: | EN | La demande publiée par l'OMPI le 21.03.2019, dans une des langues officielles de l'OEB, remplace la publication de la demande de brevet européen. | [2020/30] | Rapport(s) de recherche | Rapport de recherche internationale - publié le: | EP | 21.03.2019 | Classification | IPC: | H01L23/373 | [2020/30] | CPC: |
H01L23/3735 (EP,US);
H01L23/3733 (EP,US);
H01L23/40 (EP,US);
H01L25/072 (EP,US);
H01L25/18 (EP,US);
H01L2224/32225 (EP);
| Etats contractants désignés | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2020/30] | Titre | Allemand: | VERPACKUNGSVERFAHREN UND VERBINDUNGSTECHNOLOGIE FÜR EINE ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG | [2020/30] | Anglais: | PACKAGING METHOD AND JOINT TECHNOLOGY FOR AN ELECTRONIC DEVICE | [2020/30] | Français: | PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT ET TECHNOLOGIE D'ASSEMBLAGE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE | [2020/30] | Entrée dans la phase régionale | 14.04.2020 | Taxe nationale de base payée | 14.04.2020 | Taxe(s) de désignation payée(s) | 14.04.2020 | Taxe d'examen payée | Procédure dexamen | 15.07.2019 | Requête en examen préliminaire déposée Administration chargée de l'examen préliminaire international: EP | 14.04.2020 | Requête en examen déposée [2020/30] | 14.04.2020 | Date à laquelle la division d’examen est devenue compétente | 10.11.2020 | Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription) | 10.07.2023 | Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04) | 20.11.2023 | Réponse à une notification de la division dexamen | Taxes payées | Taxe annuelle | 14.09.2020 | Taxe annuelle Année du brevet 03 | 10.09.2021 | Taxe annuelle Année du brevet 04 | 15.09.2022 | Taxe annuelle Année du brevet 05 | 26.09.2023 | Taxe annuelle Année du brevet 06 |
| Dérogation à la compétence Tooltip exclusive de la juridiction unifiée du brevet | Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation | ||
| La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni. | Cité dans | Recherche internationale | [XAI]US3295089 (MOORE THOMAS W) [X] 1-5,8,9,11,12,14-17,25-27,38-41,44,46,49,50 * column 1, lines 1-35 * * column 2, lines 39-63 * * column 3, line 13 - column 4, line 68; figures 1-6 * * column 5, lines 11-19 * [A] 24 [I] 10,13; | [XI]US4290080 (HYSELL ROBERT E, et al) [X] 1-5,9,11,14-17,25,26,30,32-34,37-42,44,46,50,51 * column 1, lines 5-60 * * column 2, lines 39-59 * * column 3, lines 4-15 * * column 3, line 46 - column 4, line 46; figures 1,2,3 * * column 4, line 60 - column 5, line 16; figures 4,5 * * column 5, line 22 - column 7, line 3; figure 6 * [I] 10,13,31; | [XI]US4574299 (GLASCOCK II HOMER H [US], et al) [X] 1-8,11,14-17,25-27,29,38-41,44,46-49,51 * column 1, lines 7-68 * * column 2, line 56 - column 4, line 40; figure 1 * * column 4, line 41 - column 6, line 40; figures 2, 3A, 3B * [I] 10,13,43; | [A]US6397450 (OZMAT BURHAN [US]) [A] 1,18-22,52-56 * column 1, line 9 - column 2, line 8 * * column 2, line 25 - column 3, line 4; figure 1 * * column 3, line 10 - column 4, line 34; figures 2a-2d ** column 4, lines 34-42; figure 4 * | par le demandeur | US3656946 | US5397245 | ES2078171 | US6397450 | US6631078 | US6703640 | US6903457 | US7683472 | US8368207 | US8432030 | US8513798 | US2014353818 | US9082878 | US9159701 | US9589922 | US9673117 | US9691674 | US9691732 | US9691692 | - "Thermal Applications of Open Cell Metal Foams", B. OZMAT et al., Materials and Manufacturing Processes, (20040000), vol. 19, pages 839 - 862 | - S.B. PARK; RAHUL JOSHI, "Comparison of thermo-mechanical behavior of lead-free copper and tin-lead column grid array packages", Microelectronics Reliability, (20080000), vol. 48, doi:doi:10.1016/j.microrel.2007.12.008, pages 763 - 772, XP022658739 DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2007.12.008 | - S.GRASSO; Y.SAKKA; G. MAIZZA, "Electric current activated/assisted sintering (ECAS): a review of patents 1906-2008", Schi. Technol. Adv. Mater., (20090000), vol. 10, no. 053001, page 24 | - "Thermal Applications of Open Cell Metal Foams", B.OZMAT et al., Mat. And Manu. Processes, (20040000), vol. 19, pages 839 - 862 | - J.EVANS; J.Y. EVANS, "Packaging Factors Affecting the Fatigue Life of Power Transistor Die Bonds", IEEE Trans. On Comp. Pack. Manufact. Tech. PART A, (19980900), vol. 21, no. 3, page 459, XP011011111 |