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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP3951870

EP3951870 - PROCÉDÉ DE FABRICATION UNE STRUCTURE BOÎTIER DE SORTANCE [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutL'examen est en cours
Statut actualisé le  29.03.2024
Base de données mise à jour au 18.11.2024
PrécédentLa requête en examen a été présentée
Statut actualisé le  05.08.2022
PrécédentLa demande a été publiée
Statut actualisé le  07.01.2022
Dernier événement   Tooltip25.08.2024Nouvelle entrée: date de la procédure orale 
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
MEDIATEK Inc.
No. 1, Dusing Road 1st
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu 300 / TW
[2022/06]
Inventeur(s)01 / LIN, Tzu-Hung
302 Zhubei City / TW
02 / PENG, I-Hsuan
300 Hsinchu City / TW
03 / HSIAO, Ching-Wen
300 Hsinchu City / TW
04 / LIU, Nai-Wei
830 Kaohsiung City / TW
05 / HUANG, Wei-Che
310 Hsinchu County / TW
 [2022/06]
Mandataire(s)Goddar, Heinz J.
Boehmert & Boehmert
Anwaltspartnerschaft mbB
Pettenkoferstrasse 22
80336 München / DE
[2022/06]
Numéro de la demande, date de dépôt21195647.910.02.2017
[2022/06]
Numéro de priorité, dateUS201662297995P22.02.2016         Format original publié: US 201662297995 P
US20171541889630.01.2017         Format original publié: US201715418896
[2022/06]
Langue de dépôtEN
Langue de la procédureEN
PublicationType: A1 Demande avec rapport de recherche 
N°:EP3951870
Date:09.02.2022
Langue:EN
[2022/06]
Rapport(s) de rechercheRapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP09.12.2021
ClassificationIPC:H01L25/16, H01L25/10, H01L23/498, // H01L23/31, H01L21/56
[2022/06]
CPC:
H01L23/3128 (EP,CN,US); H01L24/14 (CN); H01L23/5389 (EP,US);
H01L21/4853 (US); H01L21/4857 (US); H01L21/486 (EP,US);
H01L21/565 (US); H01L23/3114 (US); H01L23/49811 (EP,US);
H01L23/5383 (EP,US); H01L23/5384 (EP,US); H01L23/5386 (US);
H01L24/11 (CN); H01L25/0657 (EP,US); H01L25/105 (EP,US);
H01L25/16 (EP,US); H01L25/50 (EP,US); H01L28/10 (EP,US);
H01L28/20 (EP,US); H01L28/40 (EP,US); H01L21/568 (EP,US);
H01L2224/0401 (EP,US); H01L2224/1401 (CN); H01L2224/141 (CN);
H01L2224/16238 (EP,US); H01L2224/32145 (EP,US); H01L2224/32225 (EP,US);
H01L2224/48091 (EP,US); H01L2224/48227 (EP,US); H01L2224/73265 (EP,US);
H01L2224/81005 (EP,US); H01L2225/0651 (EP,US); H01L2225/06568 (EP,US);
H01L2225/06582 (US); H01L2225/1023 (EP,US); H01L2225/1035 (US);
H01L2225/1058 (EP,US); H01L2225/1088 (EP,US); H01L24/16 (EP,US);
H01L24/32 (EP,US); H01L24/48 (EP,US); H01L24/73 (EP,US);
H01L24/81 (EP,US); H01L2924/00014 (EP,US); H01L2924/1431 (EP,US);
H01L2924/1432 (EP,US); H01L2924/1436 (EP,US); H01L2924/15192 (EP,US);
H01L2924/15311 (EP,US); H01L2924/15331 (EP,US); H01L2924/1815 (EP);
H01L2924/18161 (EP,US); H01L2924/19041 (EP,US); H01L2924/19042 (EP,US);
H01L2924/19043 (EP,US); H01L2924/19105 (EP,US); H01L2924/19106 (EP,US);
H01L2924/37001 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/73265, H01L2224/32145, H01L2224/48227, H01L2924/00012 (US,EP);
H01L2224/73265, H01L2224/32225, H01L2224/48227, H01L2924/00012 (EP,US);
H01L2924/00014, H01L2224/45099 (US,EP);
H01L2924/15311, H01L2224/73265, H01L2224/32225, H01L2224/48227, H01L2924/00 (EP)
(-)
Etats contractants désignésAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2022/36]
Précédent [2022/06]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitreAllemand:VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER FAN-OUT-VERPACKUNGSSTRUKTUR[2022/06]
Anglais:METHOD FOR FORMING A FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE[2022/06]
Français:PROCÉDÉ DE FABRICATION UNE STRUCTURE BOÎTIER DE SORTANCE[2022/06]
Procédure d'examen03.08.2022Modification par le demandeur (revendications et/ou déscription)
03.08.2022Requête en examen déposée  [2022/36]
03.08.2022Date à laquelle la division d’examen est devenue compétente
02.04.2024Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
09.07.2024Réponse à une notification de la division dexamen
20.03.2025Date des procédures orales
Demande(s) initiale(s)   TooltipEP17155522.0  / EP3208848
Taxes payéesTaxe annuelle
09.09.2021Taxe annuelle Année du brevet 03
09.09.2021Taxe annuelle Année du brevet 04
09.09.2021Taxe annuelle Année du brevet 05
02.03.2022Taxe annuelle Année du brevet 06
15.02.2023Taxe annuelle Année du brevet 07
15.02.2024Taxe annuelle Année du brevet 08
Surtaxe
Surtaxe concernant la taxe annuelle
28.02.202206   M06   Taxe payée le   14.03.2022
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
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La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Citations:Recherche[Y]US2010265682  (MARTINEZ LIANE [CA], et al);
 [Y]US2012049338  (CHEN KUANG-HSIUNG [TW], et al);
 [AD]CN102709260  (ADVANCED SEMICONDUCTOR ENG);
 [Y]US2014084416  (KANG TAE-HO [KR])
ExamenKR20150003507
 US9543242
par le demandeurUS2012211885
 CN102709260
 US2015041987
 US2015125999
 EP2937900
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