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EP0410116
Procédure d'examen
Extrait du Registre européen des brevets
EP Présentation générale: EP0410116
| EP0410116 - Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur à connexion par fil [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets] | |||
| Précédent [1991/05] | Dispositif semi-conducteur comprenant des cadres conducteurs | ||
| [1995/36] | Statut | Aucune opposition formée dans le délai Statut actualisé le 12.07.1996 Base de données mise à jour au 07.10.2024 | Dernier événement Tooltip | 12.07.1996 | Aucune opposition formée dans le délai | publié le 28.08.1996 [1996/35] | Demandeur(s) | Pour tous les Etats désignés Kabushiki Kaisha Toshiba 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi Kanagawa-ken 210-8572 / JP | [N/P] |
| Précédent [1995/01] | Pour tous les Etats désignés KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi, Kanagawa-ken 210, Tokyo / JP | ||
| Précédent [1991/05] | Pour tous les Etats désignés Kabushiki Kaisha Toshiba 72, Horikawa-cho Saiwai-ku Kawasaki-shi / JP | Inventeur(s) | 01 /
Ikenoue, Kazuhisa, C/o Intellectual Property Div. K.K. Toshiba, 1-1 Shibaura 1-chome Minato-ku, Tokyo 105 / JP | [1991/05] | Mandataire(s) | Lehn, Werner, et al Hoffmann Eitle, Patent- und Rechtsanwälte, Postfach 81 04 20 81904 München / DE | [N/P] |
| Précédent [1991/05] | Lehn, Werner, Dipl.-Ing., et al Hoffmann, Eitle & Partner, Patentanwälte, Postfach 81 04 20 D-81904 München / DE | Numéro de la demande, date de dépôt | 90110621.1 | 05.06.1990 | [1991/05] | Numéro de priorité, date | JP19890163686 | 28.06.1989 Format original publié: JP 16368689 | [1991/05] | Langue de dépôt | EN | Langue de la procédure | EN | Publication | Type: | A2 Demande sans rapport de recherche | N°: | EP0410116 | Date: | 30.01.1991 | Langue: | EN | [1991/05] | Type: | A3 Rapport de recherche | N°: | EP0410116 | Date: | 06.05.1992 | Langue: | EN | [1992/19] | Type: | B1 Fascicule de brevet | N°: | EP0410116 | Date: | 06.09.1995 | Langue: | EN | [1995/36] | Rapport(s) de recherche | Rapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le: | EP | 16.03.1992 | Classification | IPC: | H01L21/60, H01L23/495 | [1995/36] | CPC: |
H01L21/60 (KR);
H01L23/4951 (EP);
H01L23/49537 (EP);
H01L23/49586 (EP);
H01L23/52 (KR);
H01L2224/48091 (EP);
H01L2224/48247 (EP);
H01L24/48 (EP);
H01L2924/00014 (EP);
H01L2924/181 (EP)
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| C-Set: |
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (EP);
H01L2924/00014, H01L2224/05599 (EP);
H01L2924/00014, H01L2224/45099 (EP);
H01L2924/181, H01L2924/00 (EP) |
| Précédent IPC [1991/05] | H01L23/495 | Etats contractants désignés | DE, FR, GB [1991/05] | Titre | Allemand: | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung durch "Wire-bonding" | [1995/36] | Anglais: | Method of manufacturing a wire-bonded semiconductor device | [1995/36] | Français: | Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur à connexion par fil | [1995/36] |
| Précédent [1991/05] | Halbleiteranordnung mit Leiterrahmen | ||
| Précédent [1991/05] | Semiconductor device including lead frames | ||
| Précédent [1991/05] | Dispositif semi-conducteur comprenant des cadres conducteurs | Procédure d'examen | 05.06.1990 | Requête en examen déposée [1991/05] | 19.07.1994 | Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04) | 09.09.1994 | Réponse à une notification de la division dexamen | 11.11.1994 | Envoi de la notification relative à l'intention de délivrer le brevet (Accord : Oui) | 09.03.1995 | Notification relative à l'intention de délivrer le brevet | 31.05.1995 | Taxe de délivrance payée | 31.05.1995 | Taxe publication/d‘impression payée | Opposition(s) | 08.06.1996 | Aucune opposition formée dans le délai imparti [1996/35] | Taxes payées | Taxe annuelle | 09.06.1992 | Taxe annuelle Année du brevet 03 | 14.06.1993 | Taxe annuelle Année du brevet 04 | 11.06.1994 | Taxe annuelle Année du brevet 05 | 01.05.1995 | Taxe annuelle Année du brevet 06 |
| Dérogation à la compétence Tooltip exclusive de la juridiction unifiée du brevet | Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation | ||
| La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni. | Citations: | Recherche | [XP]EP0354696 (TOSHIBA KK [JP], et al); | [X]EP0108502 (FUJITSU LTD [JP]) |