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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP0591900

EP0591900 - Dispositif à semiconducteur scellé dans de la résine [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutAucune opposition formée dans le délai
Statut actualisé le  19.11.1999
Base de données mise à jour au 17.09.2024
Dernier événement   Tooltip19.11.1999Aucune opposition formée dans le délaipublié le 05.01.2000 [2000/01]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
FUJI ELECTRIC CO. LTD.
1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku
Kawasaki 210 / JP
[1994/15]
Inventeur(s)01 / Nagaune, Fumio, c/o Fuji Electric Co., Ltd.
1-1, Tanabeshinden
Kawasaki-ku, Kawasaki, 210 / JP
02 / Matsushita, Hiroaki, c/o Fuji Electric Co., Ltd.
1-1, Tanabeshinden
Kawasaki-ku, Kawasaki, 210 / JP
[1994/15]
Mandataire(s)MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
Paul-Heyse-Strasse 29
80336 München / DE
[N/P]
Précédent [1994/15]Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing.
Patentanwalt, Bahnhofstrasse 103
D-82166 Gräfelfing / DE
Numéro de la demande, date de dépôt93116022.004.10.1993
[1994/15]
Numéro de priorité, dateJP1992026522205.10.1992         Format original publié: JP 26522292
[1994/15]
Langue de dépôtEN
Langue de la procédureEN
PublicationType: A2 Demande sans rapport de recherche 
N°:EP0591900
Date:13.04.1994
Langue:EN
[1994/15]
Type: A3 Rapport de recherche 
N°:EP0591900
Date:23.11.1994
Langue:EN
[1994/47]
Type: B1 Fascicule de brevet 
N°:EP0591900
Date:13.01.1999
Langue:EN
[1999/02]
Rapport(s) de rechercheRapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP10.10.1994
ClassificationIPC:H01L23/04, H01L23/24, H01L23/495
[1994/45]
CPC:
H01L23/49562 (EP,US); H01L23/04 (EP,US); H01L23/24 (EP,US);
H01L2924/0002 (EP,US)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Précédent IPC [1994/15]H01L23/04
Etats contractants désignésDE,   FR,   GB [1994/15]
TitreAllemand:In Harz versiegeltes Halbleiterbauelement[1994/15]
Anglais:Resin-sealed semiconductor device[1994/15]
Français:Dispositif à semiconducteur scellé dans de la résine[1994/15]
Procédure d'examen16.01.1995Requête en examen déposée  [1995/11]
15.04.1996Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M06)
09.10.1996Réponse à une notification de la division dexamen
18.12.1996Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
14.03.1997Réponse à une notification de la division dexamen
04.02.1998Envoi de la notification relative à l'intention de délivrer le brevet (Accord : Oui)
27.03.1998Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
24.06.1998Taxe de délivrance payée
24.06.1998Taxe publication/d‘impression payée
Opposition(s)14.10.1999Aucune opposition formée dans le délai imparti [2000/01]
Taxes payéesTaxe annuelle
24.10.1995Taxe annuelle Année du brevet 03
30.10.1996Taxe annuelle Année du brevet 04
31.10.1997Taxe annuelle Année du brevet 05
30.10.1998Taxe annuelle Année du brevet 06
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Citations:Recherche[Y]JPS5710952  ;
 [A]JPH025559  ;
 [A]JPH01106457  ;
 [Y]US3995932  (KUHN EDWARD H) [Y] 3 * figure - *;
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 [Y]WO9115873  (MCB SOCIETE ANONYME [FR]) [Y] 1-10 * figures 1-3 *
 [Y]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19820507), vol. 6, no. 72, Database accession no. (E - 105), & JP57010952 A 00000000 (MITSUBISHI ELECTRIC CORP) [Y] 4,8 * abstract *
 [A]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19900316), vol. 14, no. 142, Database accession no. (E - 0904), & JP02005559 A 19900110 (FUJI ELECTRIC CO LTD) [A] 1 * abstract *
 [A]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19890803), vol. 13, no. 346, Database accession no. (E - 798), & JP01106457 A 00000000 (MITSUBISHI ELECTRIC CORP) [A] 1 * abstract *
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