EP0901155 - Ensemble de montage de semiconducteurs pour appliquer un adhésif sur un substrat [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
Statut	Aucune opposition formée dans le délai Statut actualisé le 24.06.2005 Base de données mise à jour au 17.07.2024
Dernier événement Tooltip	07.07.2006	Extinction du brevet dans un Etat contractant	publié le 09.08.2006 [2006/32]
Demandeur(s)	Pour tous les Etats désignés ESEC Trading SA Hinterbergstr. 32, Postfach 5503 6330 Cham / CH
	[2001/09]
Précédent [1999/10]	Pour tous les Etats désignés ESEC SA Hinterbergstrasse 32 CH-6330 Cham / CH
Inventeur(s)	01 / Viggiano, Franco, Dr. Eichrüti 4 6330 Cham / CH
	02 / Koster, Christof Sonnmatt 8 6319 Allenwinden / CH
	[1999/10]
Mandataire(s)	Falk, Urs Patentanwaltsbüro Dr. Urs Falk Eichholzweg 9A 6312 Steinhausen / CH
	[N/P]
Précédent [2000/35]	Falk, Urs, Dr. Patentanwaltsbüro Dr. Urs Falk, Eichholzweg 9A 6312 Steinhausen / CH
Précédent [2000/10]	Falk, Urs Esec Management SA Postfach 5503 6330 Cham / CH
Numéro de la demande, date de dépôt	98810103.6	06.02.1998
	[1999/10]
Numéro de priorité, date	CH19970002089	05.09.1997 Format original publié: CH 208997
	[1999/10]
Langue de dépôt	DE
Langue de la procédure	DE
Publication	Type:	A1 Demande avec rapport de recherche
	N°:	EP0901155
	Date:	10.03.1999
	Langue:	DE
	[1999/10]
	Type:	B1 Fascicule de brevet
	N°:	EP0901155
	Date:	18.08.2004
	Langue:	DE
	[2004/34]
Rapport(s) de recherche	Rapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:	EP	02.04.1998
Classification	IPC:	H01L21/00	[1999/10]
	CPC:	H01L21/6715 (EP,KR,US); H01L24/743 (EP,KR,US); H01L2224/743 (EP,KR,US)
	C-Set:	H01L2224/743, H01L2924/00 (EP,US)
Etats contractants désignés	CH, DE, FR, LI [1999/47]
Précédent [1999/10]	AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, SE
Titre	Allemand:	Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat	[1999/10]
	Anglais:	Semiconductor mounting assembly for applying an adhesive on a substrate	[1999/10]
	Français:	Ensemble de montage de semiconducteurs pour appliquer un adhésif sur un substrat	[1999/10]
Procédure d'examen	10.09.1999	Requête en examen déposée [1999/45]
	14.10.2003	Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
	18.12.2003	Réponse à une notification de la division dexamen
	03.02.2004	Notification relative à l'intention de délivrer le brevet
	14.06.2004	Taxe de délivrance payée
	14.06.2004	Taxe publication/d‘impression payée
Opposition(s)	19.05.2005	Aucune opposition formée dans le délai imparti [2005/32]
Taxes payées	Taxe annuelle
	29.02.2000	Taxe annuelle Année du brevet 03
	28.02.2001	Taxe annuelle Année du brevet 04
	28.02.2002	Taxe annuelle Année du brevet 05
	28.02.2003	Taxe annuelle Année du brevet 06
	01.03.2004	Taxe annuelle Année du brevet 07
Dérogation à la compétence Tooltip exclusive de la juridiction unifiée du brevet	Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
	La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Extinctions durant la phase d’opposition Tooltip	FR	18.08.2004
	[2006/32]
Citations:	Recherche	[A]US4868007 (TAGUCHI KATSUHIKO [JP]) [A] 1,2 * abstract *;
		[A]US5415693 (YONEDA TOMIO [JP], et al) [A] 1,7 * abstract * * column 5, lines 38-43 *

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