-
EP2256793
Europäisches Verfahren
Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP2256793
| EP2256793 - Kugelanordnungssubstrat zur Anordnung von Verbindungskugeln, Kugelanordnungskopf, Kugelanordnungsvorrichtung und Kugelanordnungsverfahren [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | |||
| Frühere [2010/48] | Kugelanordnungssubstrat zur herstellung von Höckern, Kugelanordnungskopf, Kugelanordnungsvorrichtung und Kugelanordnungsverfahren | ||
| [2012/30] | Status | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt Status aktualisiert am 01.11.2013 Datenbank zuletzt aktualisiert am 18.03.2026 | Letztes Ereignis Tooltip | 08.08.2014 | Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaat Neue Staaten: FR | veröffentlicht am 10.09.2014 [2014/37] | Anmelder | Für alle benannten Staaten Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 4-14-1, Sotokanda Chiyoda-ku Tokyo / JP | [2012/51] |
| Frühere [2012/47] | Für alle benannten Staaten Nippon Steel Materials Co., Ltd. 4-14-1, Sotokanda Chiyoda-ku Tokyo 101-0021 / JP | ||
| Frühere [2010/48] | Für alle benannten Staaten Nippon Steel Corporation 6-1 Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8071 / JP | Erfinder | 01 /
Shimokawa, Kenji Nippon Micrometal Corporation 158-1 Oaza Sayamagahara Iruma-shi Saitama 358-0032 / JP | 02 /
Hashino, Eiji Nippon Steel Corporation 6-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 1008071 / JP | 03 /
Tatsumi, Kohei Waseda University 2-7, Hibikino Wakamatsu-ku Kitakyushu-shi, Fukuoka 8080135 / JP | [2012/52] |
| Frühere [2011/20] | 01 /
Shimokawa, Kenji Nippon Micrometal Corporation 158-1 Oaza Sayamagahara Iruma-shi Saitama 358-0032 / JP | ||
| 02 /
Hashino, Eiji Nippon Steel Corporation 6-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 1008071 / JP | |||
| 03 /
Tatsumi, Kohei Waseda University 2-7, Hibikino Wakamatsu-ku Kitakyushu-shi, Fukuoka 8080135 / JP | |||
| Frühere [2011/03] | 01 /
Shimokawa, Kenji c/o NIPPON STEEL CORPORATION Technical Development Bureau 35-1, Ida 3-chome, Nakahara-ku Kawasaki City, Kanagawa 211 / JP | ||
| 02 /
Hashino, Eiji c/o NIPPON STEEL CORPORATION Technical Development Bureau 35-1, Ida 3-chome, Nakahara-ku Kawasaki City, Kanagawa 211 / JP | |||
| 03 /
Tatsumi, Kohei c/o NIPPON STEEL CORPORATION Technical Development Bureau 35-1, Ida 3-chome, Nakahara-ku Kawasaki City, Kanagawa 211 / JP | Vertreter | Vossius & Partner Patentanwälte Rechtsanwälte mbB Siebertstrasse 3 81675 München / DE | [N/P] |
| Frühere [2012/52] | Vossius & Partner Siebertstrasse 4 81675 München / DE | ||
| Frühere [2010/48] | Vossius & Partner Siebertstrasse 4 81675 München / DE | Anmeldenummer, Anmeldetag | 10174137.9 | 28.08.1997 | [2010/48] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | JP19970031274 | 30.01.1997 Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 3127497 | JP19970105309 | 08.04.1997 Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 10530997 | [2010/48] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | EP2256793 | Datum: | 01.12.2010 | Sprache: | EN | [2010/48] | Art: | B1 Patentschrift | Nr.: | EP2256793 | Datum: | 26.12.2012 | Sprache: | EN | [2012/52] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 28.10.2010 | Klassifikation | IPC: | H01L21/321, H01L21/60, H01L23/12, H01L21/48, H05K3/34 | [2012/30] | CPC: |
H05K3/3478 (EP,US);
H10W70/093 (EP,US);
H05K1/0269 (EP,US);
H05K2201/0108 (EP,US);
H05K2203/0338 (EP,US);
H05K2203/041 (EP,US);
H05K2203/082 (EP,US);
H10W72/01204 (EP,US);
H10W72/01225 (EP,US);
|
| Frühere IPC [2010/48] | H01L21/321, H01L21/60, H01L23/12 | Benannte Vertragsstaaten | DE, FR, GB, NL [2010/48] | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | Kugelanordnungssubstrat zur Anordnung von Verbindungskugeln, Kugelanordnungskopf, Kugelanordnungsvorrichtung und Kugelanordnungsverfahren | [2012/30] | Englisch: | Ball-arranging substrate for placement of bumps, ball-arranging head, ball-arranging apparatus and method for arranging balls | [2012/30] | Französisch: | Substrat d'agencement de billes pour placer des bosses, tete d'agencement de billes, dispositif d'agencement de billes et procede d'agencement de billes | [2012/30] |
| Frühere [2010/48] | Kugelanordnungssubstrat zur herstellung von Höckern, Kugelanordnungskopf, Kugelanordnungsvorrichtung und Kugelanordnungsverfahren | ||
| Frühere [2010/48] | Ball-arranging substrate for forming bumps, ball-arranging head, ball-arranging apparatus and method for arranging balls | ||
| Frühere [2010/48] | Substrat d'agencement de billes pour former des bosses, tete d'agencement de billes, dispositif d'agencement de billes et procede d'agencement de billes | Prüfungsverfahren | 22.09.2010 | Prüfungsantrag gestellt [2010/48] | 30.05.2011 | Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung) | 21.11.2011 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 02.04.2012 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 04.07.2012 | Ankündigung der Patenterteilung | 09.11.2012 | Erteilungsgebühr entrichtet | 09.11.2012 | Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet | Stammanmeldung(en) Tooltip | EP97937832.0 / EP0964442 | Teilanmeldung(en) | Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist (EP19970937832) , ist 22.02.2007 | Einspruch (Einsprüche) | 27.09.2013 | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2013/49] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 09 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 10 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 11 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 12 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 13 | 22.09.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 14 | 25.08.2011 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 15 | 24.08.2012 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 16 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Erlöschen während des Einspruchsverfahrens Tooltip | GB | 28.08.2013 | FR | 02.09.2013 | [2014/37] |
| Frühere [2014/34] | GB | 28.08.2013 | Angeführte Dokumente: | Recherche | [XDY] JPH07153766 (NIPPON STEEL CORP et al.) | [XY] JPH08112671 (MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO LTD et al.) | [XY] JPH0897218 (MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO LTD et al.) | [XDY] EP0307591 (HITACHI LTD et al.) [XD] 3,8 * abstract * * figure - *[Y] 4,6,9,10 | [XY] JPH08285530 (SONY CORP et al.) [X] 3,8 * abstract * * figure - *[Y] 4,6,9,10 | [XY] JPH08162455 (TOSHIBA CORP et al.) [X] 3,8 * column 1, line 20 - line 31 * * column 2, line 34 - line 43 *[Y] 4,6 | [Y] JPH06331328 (FUJITSU LTD et al.) | [XY] KIRBY T: "ZERO ANGLE PERIMETER LIGHTING FOR INSPECTING BALL GRID ARRAY SOLDERSPHERES", MOTOROLA TECHNICAL DEVELOPMENTS, MOTOROLA INC. SCHAUMBURG, ILLINOIS, US, vol. 24, 1 March 1995 (1995-03-01), pages 148, XP000500382, ISSN: 0887-5286 [Y] 4,6,9,10 | vom Anmelder | JPH04250643 | JPH0795554 | JPH07153765 |