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EP About this file: EP2746852

EP2746852 - Method for estimating patterns to be printed on a plate or mask by means of electron-beam lithography and corresponding printing device [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  22.02.2019
Database last updated on 07.10.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  16.03.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  18.01.2018
FormerRequest for examination was made
Status updated on  15.09.2017
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
Bâtiment "Le Ponant D"
25, Rue Leblanc
75015 Paris / FR
For all designated states
Aselta Nanographics
7, Parvis Louis Neel - Minatec Bat.
52 de Haute Technologie
38000 Grenoble / FR
[N/P]
Former [2014/26]For all designated states
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc
75015 Paris / FR
For all designated states
Aselta Nanographics
7, Parvis Louis Neel - Minatec Bat.
52 de Haute Technologie
38000 Grenoble / FR
Inventor(s)01 / Belledent, Jérôme
13 impasse de Belledonne
38240 Meylan / FR
 [2014/26]
Representative(s)Bonnet, Michel
Cabinet Bonnet
93, rue Réaumur - Boîte 10
75002 Paris / FR
[2018/16]
Former [2014/26]Bonnet, Michel
Cabinet Bonnet 93, Rue Réaumur - Boîte 10
75002 Paris / FR
Application number, filing date13196173.209.12.2013
[2014/26]
Priority number, dateFR2012006252121.12.2012         Original published format: FR 1262521
[2014/26]
Filing languageFR
Procedural languageFR
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2746852
Date:25.06.2014
Language:FR
[2014/26]
Type: A3 Search report 
No.:EP2746852
Date:24.05.2017
Language:FR
[2017/21]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2746852
Date:18.04.2018
Language:FR
[2018/16]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP25.04.2017
ClassificationIPC:G03F7/20, G03F1/00, G03F1/36, G06F17/50, H01J37/317, G03F1/82
[2017/21]
CPC:
G03F7/70441 (EP,US); G06F30/30 (US); G03F1/82 (EP,US);
G03F7/2061 (US); G03F7/70491 (EP,US); H01J37/3174 (EP,US);
H01J2237/31754 (EP,US); H01J2237/31769 (EP,US) (-)
Former IPC [2014/26]G03F7/20, G03F1/00, G03F1/36, G06F17/50, H01J37/317
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/42]
Former [2014/26]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Verfahren zur Bewertung von Druckmotiven auf einer Platte oder einer Maske durch Elektronenstrahllithografie, und entsprechende Druckvorrichtung[2014/32]
English:Method for estimating patterns to be printed on a plate or mask by means of electron-beam lithography and corresponding printing device[2014/26]
French:Procédé d'estimation de motifs à imprimer sur plaque ou sur masque par lithographie à faisceau d'électrons et dispositif d'impression correspondant[2014/26]
Former [2014/26]Verfahren zur Bewertung von Druckmotiven auf einer Platte oder iner Maske durch Elektronenstrahllithografie, und entsprechende Druckvorrichtung
Examination procedure08.09.2017Examination requested  [2017/42]
19.01.2018Communication of intention to grant the patent
28.02.2018Receipt of the translation of the claim(s)
01.03.2018Fee for grant paid
01.03.2018Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  19.01.2018
Opposition(s)21.01.2019No opposition filed within time limit [2019/13]
Fees paidRenewal fee
18.12.2015Renewal fee patent year 03
15.12.2016Renewal fee patent year 04
14.12.2017Renewal fee patent year 05
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU09.12.2013
AL18.04.2018
AT18.04.2018
CY18.04.2018
CZ18.04.2018
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[2020/32]
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BG18.07.2018
NO18.07.2018
GR19.07.2018
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LU09.12.2018
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PT20.08.2018
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ES18.04.2018
FI18.04.2018
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